[发明专利]探针及探针卡装置

说明书

本公开提供一种探针以及探针卡装置。探针卡装置包括第一卡盘以及多个探针。探针穿过第一卡盘排列，且包括第一探针以及第二探针。第一探针具有第一主体以及第一主体的端部。主体的端部具有第一凹入部以及第一凸出部。第二探针具有第二主体以及第二主体的端部。第二主体的端部具有第二凹入部以及第二凸出部。第二凸出部延伸到第一凹入部中。

技术领域

本公开涉及一种探针以及探针卡装置。尤其涉及一种用于测试电子元件的探针以及探针卡装置。

背景技术

电性测试是集成电路芯片(IC芯片)制备过程中的重要步骤。每个IC芯片都需要在晶片阶段以及封装阶段进行测试，以确保其电性功能。为测试IC芯片的电性功能，导入一种配备有探针卡装置的测试机。

具体地，探针卡装置具有多个探针(也就是探测的针)，且测试机通过探针卡装置的探针接触且进而对被测试的元件(device under test，DUT)进行测试。然而，由于探针之间的间距无法缩小，DUT的最小尺寸将受到限制。

上文的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本发明的任一部分。

发明内容

本发明的目的在于提出一种探针及探针卡装置，以解决上述至少一个问题。

本公开的一实施例提供一种探针。探针包括主体以及主体的端部。主体的端部具有凸出部以及凹入部。凸出部设置在端部的第一侧上。凹入部形成在端部的第二侧上。凹入部的凹入部尺寸大于凸出部的顶部的尺寸。

在一些实施例中，第一侧相对于第二侧。

在一些实施例中，凸出部远离端部凸出，且凹入部朝向端部凹入。

在一些实施例中，凹入部的深度大于凸出部的顶部的厚度。

在一些实施例中，凹入部的深度大约在端部的宽度的5％到30％的范围内。

在一些实施例中，凹入部的开口的开口长度大于凸出部的顶部的长度。

在一些实施例中，凹入部从端部的外侧到端部的内侧逐渐变细。

在一些实施例中，凹入部的形状包括梯形、弧形，或矩形。

在一些实施例中，凸出部的形状对应于凹入部的形状。

本公开的另一实施例提供一种探针。探针包括主体以及主体的端部。主体的端部具有凸出部以及凹入部。凹入部具有凹入部形状用以容纳另一探针的另一凸出部。

在一些实施例中，当探针以及另一探针以阵列排列且凹入部的凹入部形状容纳另一探针的另一凸出部时，凹入部与另一探针的另一凸出部彼此靠近。

在一些实施例中，当探针以及另一探针以阵列排列时，凹入部的凹入部位置对应于另一探针的另一凸出部的凸出部位置。

本公开的另一实施例提供一种探针卡装置。探针卡装置包括第一卡盘以及多个探针。探针穿过第一卡盘排列，且包括第一探针以及第二探针。第一探针具有第一主体以及第一主体的端部。第一主体的端部具有第一凹入部以及第一凸出部。第二探针具有第二主体以及第二主体的端部。第二主体的端部具有第二凹入部以及第二凸出部。第二凸出部延伸到第一凹入部中。

在一些实施例中，第一主体的端部与第二主体的端部之间有距离，且距离小于第二凸出部的厚度。

在一些实施例中，第二凸出部的凸出部形状对应于第一凹入部的凹入部形状。

在一些实施例中，第二凸出部的凸出部位置对应于第一凹入部的凹入部位置。

在一些实施例中，第一凹入部以及第二凸出部彼此靠近。