[发明专利]丙烯酸酯改性α，ω-二乙烯基硅氧烷及加成型有机硅胶粘剂

说明书

本发明公开了一种使用丙烯酸酯改性α，ω‑二乙烯基硅氧烷所制成的双组分有机硅胶粘剂，A组分组成：基料100份，催化剂0.1‑1份。B组分组成：基料20‑80份，端含氢硅油0‑50份，侧含氢硅油5‑40，抑制剂0.1‑2份。其中的基料制备方法如下：将100份所述改性α，ω‑二乙烯基硅氧烷、5‑15份六甲基二硅氮烷和2‑8份水依次投入到捏合机中，常温搅拌10min，然后投入20‑70份气相白炭黑，混合搅拌10min后加热至120℃真空搅拌3小时。本发明是一种适用材料多样性尤其对于PP、PC等常规有机硅粘接胶难以粘接的基材、具有较好粘接性的有机硅胶粘剂，不用添加增粘剂，能够避免由此带来的分散不均、相容性差、迁移和不稳定等问题，降低了粘接失效的风险，提高了胶粘剂的粘接可靠性。

技术领域

本发明涉及有机胶粘剂技术领域，具体涉及丙烯酸酯改性α，ω-二乙烯基硅氧烷及加成型有机硅胶粘剂。

背景技术

有机硅胶粘剂分两种：缩合型胶粘剂和加成型胶粘剂。相较于缩合型胶粘剂，加成型胶粘剂反应过程不产生可挥发的小分子VOC，且固化速度快，能够广泛应用于电子、电器、LED等领域。

单纯的加成型有机硅胶粘剂本身粘接性比较差，目前通常的解决方法是在配方中添加增粘剂来提高加成体系胶的粘接性。例如中国专利CN110527485A，引入环氧混合物增粘剂来达到增粘的效果，但环氧化合物在体系中相容性一般，存在分散不均导致粘接失效的问题，且对于PP、PC等基材的粘接性较差。中国专利CN201210293040B、CN112011309A中,均以两种增粘剂搭配使用来达到增粘的效果，虽然对于PP、PC等基材的粘接效果有明显的提升，但是多种增粘剂混用会提高分散不均、发生迁移的风险，最终导致粘接失效。因此解决增粘剂在胶粘剂体系分散不均、迁移等带来的粘接失效的问题将至关重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用材料多样性尤其对于PP、PC等常规有机硅粘接胶难以粘接的基材、具有较好粘接性的加成型有机硅胶粘剂，不用再额外添加增粘剂，能够避免由此带来的分散不均、相容性差、迁移和不稳定等问题，降低了粘接失效的风险，提高了胶粘剂的粘接可靠性。

本发明的技术方案

首先，本发明提供了一种丙烯酸酯改性α，ω-二乙烯基硅氧烷，其分子式为：

其次，本发明还提供了该丙烯酸酯改性α，ω-二乙烯基硅氧烷的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

(1)取2000重量份八甲基环四硅氧烷、20-30重量份四甲基二乙烯基二硅氧烷、50-500重量份3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、0.05-0.2重量份水和0.8-1.3重量份三氟甲烷磺酸加至反应釜中，边搅拌边升温至70℃，反应4h。

(2)以50ml/min的速度加入氨水进行中和，中和至中性。

(3)在150℃、0.1MPa负压下提溜脱除小分子，并过滤掉催化剂中和所得的三氟甲烷磺酸铵。

最后，本发明提供一种使用该丙烯酸酯改性α，ω-二乙烯基硅氧烷所制成的加成型有机硅胶粘剂，所述胶粘剂包括A、B两组分。A组分由以下重量份的化合物组成：基料100份，催化剂0.1-1份。B组分由以下重量份的化合物组成：基料20-80份，端含氢硅油0-50份，侧含氢硅油5-40，抑制剂0.1-2份。其中A、B两组分中的基料制备方法包括如下步骤：将100份所述改性α，ω-二乙烯基硅氧烷、5-15份六甲基二硅氮烷和2-8份水依次投入到捏合机中，常温搅拌10min，然后投入20-70份气相白炭黑，混合搅拌10min后加热至120℃真空搅拌3小时。

所述催化剂可以选用铂-乙烯基硅氧烷配合物、氯铂酸或铂-炔烃基硅氧烷配合物。

所述抑制剂可以选用甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、甲基环己醇或马来酸二烯丙脂。