[发明专利]具有模拟输出的多样传感器测量在审
| 申请号: | 202110858917.5 | 申请日: | 2021-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN114061825A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | F·拉斯博尼格;D·哈默施密特;B·谢弗;H-J·瓦格纳 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01L9/12 | 分类号: | G01L9/12 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 马明月 |
| 地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 模拟 输出 多样 传感器 测量 | ||
1.一种单片集成电路,用于提供多样传感器测量,所述单片集成电路包括:
第一模拟接口,被耦合到第一传感器测量路径,所述第一模拟接口被配置为传输第一模拟信号,所述第一模拟信号指示从被耦合到所述第一传感器测量路径的至少一个传感器接收的传感器测量数据;以及
第二模拟接口,被耦合到第二传感器测量路径,所述第二模拟接口被配置为传输第二模拟信号,所述第二模拟信号指示从被耦合到所述第二传感器测量路径的所述至少一个传感器接收的传感器测量数据,
其中所述第一模拟接口和所述第二模拟接口被形成在单个管芯上,并且
其中所述第一模拟接口和所述第二模拟接口在所述单片集成电路内彼此物理隔离。
2.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述第一模拟信号和所述第二模拟信号各自指示经由所述至少一个传感器接收的表示相同物理量的传感器测量数据。
3.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述第一模拟接口和所述第二模拟接口各自被配置为传输所述第一模拟信号和所述第二模拟信号,使得所述第一模拟信号的至少一部分被传输,同时所述第二模拟信号的至少一部分也被传输。
4.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中:
所述第一模拟接口被配置为根据第一模拟数据传输协议来传输所述第一模拟信号,以及
所述第二模拟接口被配置为根据第二模拟数据传输协议来传输所述第二模拟信号;以及
所述第一模拟数据传输协议不同于所述第二模拟数据传输协议。
5.根据权利要求4所述的单片集成电路,其中所述第一模拟接口被配置为使用第一信号化方案来传输所述第一模拟信号,所述第一信号化方案使用第一电压值范围,以及
其中所述第二模拟接口被配置为使用第二信号化方案来传输所述第二模拟信号,所述第二信号化方案使用表示所述第一电压值范围的相反范围的第二电压值范围。
6.根据权利要求4所述的单片集成电路,其中所述第一模拟接口是电压接口,所述电压接口被配置为通过改变用于输出所述第一模拟信号的端子处的电压来传输所述第一模拟信号,以及
其中所述第二模拟接口是电流接口,所述电流接口被配置为通过改变用于输出所述第二模拟信号的端子处的电流来传输所述第二模拟信号。
7.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述第一模拟接口和所述第二模拟接口各自被配置为根据信号化方案来分别传输所述第一模拟信号和所述第二模拟信号,所述信号化方案限定了指示有效传感器测量数据的电压范围,以及
其中指示有效传感器测量数据的所述电压范围小于上限钳位范围并且小于下限钳位范围。
8.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述至少一个传感器是磁传感器。
9.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述第一模拟接口或所述第二模拟接口中的至少一个模拟接口包括差分模拟接口。
10.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述第一模拟接口或所述第二模拟接口中的至少一个模拟接口包括单端模拟接口。
11.根据权利要求1所述的单片集成电路,其中所述第一传感器测量路径和所述第二传感器测量路径彼此耦合,并且经由对所述第一传感器测量路径和所述第二传感器测量路径公共的至少一个部件来从所述至少一个传感器接收所述传感器测量数据。
12.根据权利要求11所述的单片集成电路,其中对所述第一传感器测量路径和所述第二传感器测量路径公共的所述至少一个部件包括模数转换器和数字信号处理器中的一个或多个。
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