[发明专利]一种极高温抗烧蚀热疏导复合材料及其制备方法有效
| 申请号: | 202110851006.X | 申请日: | 2021-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN113563091B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 张昊;张宝鹏;刘伟;霍鹏飞;陈昊然;于新民;刘俊鹏 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66;C04B35/80;C04B35/83;C04B35/56;C04B35/565;C04B41/87 |
| 代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 刘晓 |
| 地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 极高 温抗烧蚀热 疏导 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种极高温抗烧蚀热疏导复合材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)采用高导热碳纤维与聚丙烯腈基碳纤维混合编织成高导热碳纤维预制体;步骤(1)中采用的所述高导热碳纤维的热导率>900W/(m·K)、抗拉强度>2.3GPa、抗拉模量>900GPa;
(2)采用化学气相沉积法在所述高导热碳纤维预制体的纤维表面制备碳界面层,得到具有碳界面层的高导热碳纤维预制体,然后将具有碳界面层的高导热碳纤维预制体进行高温石墨化处理,得到热疏导复合材料预制体;
(3)采用聚碳硅烷陶瓷前驱体浸渍所述热疏导复合材料预制体,然后将浸渍后的所述热疏导复合材料预制体依次经过固化和裂解的步骤;
(4)重复步骤(3)2~4次,制得热疏导陶瓷基复合材料;
(5)采用铪钽陶瓷前驱体浸渍所述热疏导陶瓷基复合材料,然后将浸渍后的所述热疏导陶瓷基复合材料依次经过固化和裂解的步骤;
(6)重复步骤(5)20~25次,制得热疏导超高温陶瓷基复合材料;
(7)在所述热疏导超高温陶瓷基复合材料的表面制备抗烧蚀陶瓷涂层,制得极高温抗烧蚀热疏导复合材料;
制备的所述抗烧蚀陶瓷涂层为HfC-TaSi2超高温陶瓷涂层;
所述HfC-TaSi2超高温陶瓷涂层中含有的HfC的质量分数为65~75%,所述HfC-TaSi2超高温陶瓷涂层中含有的TaSi2的质量分数为25~35%;
所述极高温抗烧蚀热疏导复合材料中包含有碳化硅陶瓷基体和碳化铪-碳化钽陶瓷基体;
所述碳化铪-碳化钽陶瓷基体中含有的碳化铪与碳化钽的质量比为(4~5):1。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤(1)中采用的所述高导热碳纤维的规格为0.5K、1K或2K,所述高导热碳纤维的纤维直径为12~14μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
所述高导热碳纤维预制体的体积密度为1.0~1.3g/cm3;和/或
步骤(1)中采用的所述高导热碳纤维占所述高导热碳纤维预制体中总碳纤维的体积分数的75~95%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
所述化学气相沉积法的沉积温度为1000~1100℃,沉积时间为300~500h,沉积厚度1~5μm;和/或
所述高温石墨化处理的处理温度为2800~3200℃,处理时间为1~3h。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
在步骤(3)中,所述裂解的温度为900~1200℃,所述裂解的时间为2~4h;和/或
在步骤(5)中,所述裂解的温度为1400~1650℃,所述裂解的时间为2~4h。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
采用大气等离子喷涂法、低压/真空等离子喷涂法、等离子-物理气相沉积法中的一种或多种在所述热疏导超高温陶瓷基复合材料的表面制备所述抗烧蚀陶瓷涂层。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
所述HfC-TaSi2超高温陶瓷涂层的厚度150~300μm,孔隙率<10%。
8.由权利要求1至7中任一项所述的制备方法制得的极高温抗烧蚀热疏导复合材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天特种材料及工艺技术研究所,未经航天特种材料及工艺技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110851006.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





