[发明专利]SMD表贴封装器件测试夹具在审
申请号: | 202110841790.6 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113791242A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 吕贤亮;张玉芹;周钦沅;姜思晓;李旭;时慧;刘晨 | 申请(专利权)人: | 中国电子技术标准化研究院 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26;G01K7/02 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100007 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | smd 封装 器件 测试 夹具 | ||
1.一种SMD表贴封装器件热阻测试夹具,其特征在于,夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3),器件定位板(3)中间设有孔槽,孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24),主散热面(24)的一边设有两个大电极针:第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B),第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17);在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12);
第一大电极针(7A)的下端通过一个螺钉与一个电极杆(5)的一端固定在一起,电极杆(5)横向伸出夹具主体(23)的侧面;第二大电极针(7B)的下端通过另一个螺钉与另一个电极杆(5)的一端固定在一起,另一个电极杆(5)横向伸出夹具主体(23)的另一侧面,两个电极杆(5)基本组成一直线结构,且基本平行于夹具主体(23)的下表面,两个电极杆(5)与夹具主体(23)之间分别采用绝缘件B(10)进行隔开绝缘;每个电极杆(5)的下表面设有两个凹槽,凹槽内设有两个弹簧,每个电极杆(5)分别通过弹簧与绝缘件压板(9)连接,绝缘件压板(9)通过螺钉与绝缘件B(10)固定在一起,同时给弹簧(11)弹性支撑;两个电极杆(5)之间采用绝缘件A进行隔开绝缘;每个电极杆(5)固定连接一个电路转接片(2);
每个小电极针(17)下均设有一个弹簧并通过沉头螺钉进行固定支撑,以保证每个小电极针(17)有足够的弹性支撑能正常工作;
热电偶(12)下底部设有一个弹簧,热电偶(12)通过弹簧与弹簧压板(22)连接,弹簧压板(22)与夹具主体(23)固定在一起,以保证热电偶(12)有足够的弹性支撑能正常工作;
夹具主体(23)另一侧的上表面设有热电偶插座(1)和电连接孔(0);热电偶(12)和热电偶插座(1)通过热电偶线连接成一整体,并通过热电偶线挡板(19)对中间的热电偶线进行固定。
2.按照权利要求1所述的一种SMD表贴封装器件热阻测试夹具,其特征在于,4个小电极针(17)、第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)凸出夹具主体表面0.5mm,热电偶(12)凸出夹具主体表面0.3mm。
3.按照权利要求1所述的一种SMD表贴封装器件热阻测试夹具,其特征在于,4个小电极针(17)直径为1.5mm。
4.按照权利要求1所述的一种SMD表贴封装器件热阻测试夹具,其特征在于,第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)直径为2.5mm。
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