[发明专利]一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置

说明书

本发明公开了一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置，堆叠互补式微针包括A针和B针，A针和B针均包括针头、平衡杆、弹丝、隔离层以及针脚，A针的弹丝固接于针脚，隔离层固接于弹丝远离针脚的一端，平衡杆固接于隔离层远离弹丝的一端，针头固接于平衡杆远离隔离层的一侧的侧边；B针的隔离层固接于针脚，弹丝固接于隔离层远离针脚的一端，平衡杆一侧的侧边固接于弹丝远离隔离层的一端，针头固接于平衡杆远离弹丝的一侧侧边，A针和B针均有多个，A针和B针相互交错设置且堆叠互补；大电流测试装置包括支撑板、信号转接PCB板、基座、胶芯、堆叠互补式微针以及浮板。本申请具有提高测试装置测试大电流过载的能力的效果。

技术领域

本发明涉及测试治具技术领域，尤其是涉及一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置。

背景技术

电子产品生产出来都需要进行测试，往往需要测试装置对其性能进行检测，以判断是否达标。

现在许多产品的连接器越来越小，连接器上接触点也同样减小，但过载电流要求越来越大。产品连接器的电流接触点的宽度大多在1.0～1.5mm，过载电流要求8～15安培，后续要求会达到20安培以上。相关技术中测试装置的电流过载能力在5～8安培之间，在长时间使用后，微针容易损伤，从而造成微针使用寿命减少，需要经常更换微针，使得测试成本提高，很难满足到测试大电流过载能力的要求。

发明内容

为了提高测试装置测试大电流过载的能力，本申请提供一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置。

第一方面，本申请提供的一种堆叠互补式微针采用如下的技术方案：

一种堆叠互补式微针，包括A针和B针，所述A针和所述B针均包括针头、平衡杆、弹丝、隔离层以及针脚，所述A针的所述弹丝固接于所述A针的所述针脚，所述A针的所述隔离层的一端固接于所述弹丝远离所述针脚的一端，所述A针的所述平衡杆一侧的侧边固接于所述隔离层远离所述弹丝的一端，所述A针的所述针头固接于所述平衡杆远离所述隔离层的一侧的侧边；所述B针的所述隔离层固接于所述B针的所述针脚，所述B针的所述弹丝固接于所述隔离层远离所述针脚的一端，所述B针的所述平衡杆一侧的侧边固接于所述弹丝远离所述隔离层的一端，所述B针的所述针头固接于所述平衡杆远离所述弹丝的一侧侧边，所述A针和所述B针均有多个，所述A针和所述B针相互交错设置且堆叠互补。

通过采用上述技术方案，同普通微针相比，A、B针增加了隔离层部分， A针和B针的弹丝和隔离层位置相反；间隔组装在一起后，A针两侧是B针，B针的隔离层对A针的弹丝起支撑保护的作用；B针的两侧是A针，A针的隔离层对B针的弹丝进行支撑保护，在有限的空间内，可以多放置微针，使得堆叠互补式微针的承载大电流能力提高，微针不易因电流过高而损坏，有利于延长微针的使用寿命，且降低了测试装置的测试成本。

第二方面，本申请提供一种大电流测试装置，采用如下的技术方案：

一种大电流测试装置，包括包括支撑板、信号转接PCB板、基座、胶芯、堆叠互补式微针以及浮板，所述支撑板水平设置，所述信号转接PCB板固接于所述支撑板的顶面，所述信号转接PCB板的底面安装有接头，所述接头位于所述支撑板的一侧，所述信号转接PCB板顶面安装有定位板，所述胶芯安装于所述定位板的顶面，所述胶芯内开设有多个空腔，所述堆叠互补式微针穿设于所述空腔内，所述堆叠互补式微针的针脚穿过所述定位板的底面，且抵接于所述信号转接PCB板顶面的金手指上，所述基座固接于所述信号转接PCB板的顶面，所述基座底面开设有内腔一，所述胶芯和所述定位板均位于所述内腔一内，所述浮板固接于所述基座的顶面，所述浮板顶面开设有仿形槽，所述堆叠互补式微针的针头穿过所述仿形槽的槽底。

通过采用上述技术方案，将产品连接器压进浮板的仿形槽内，微针的针头抵接于连接器上的信号接触点，微针受产品连接器的挤压，微针针脚与信号转接PCB板上的金手指接触，便可以将产品连接器测试信号引导到信号转接PCB板上，从而可以将数据输出。

可选的，所述浮板顶面固接有多个导向板，多个所述导向板绕所述仿形槽一周设置。