[发明专利]一种电磁屏蔽膜

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽膜，涉及一种柔性电路板屏蔽膜，包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘层、导电屏蔽层和导电胶层；其中，转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为10um以上500um以下、轮廓最大高度Rz为0.1 um以上10um以下。与现有技术相比，本方法通过改变转写膜表面粗糙度轮廓单元的平均宽度和轮廓最大高度让载体膜有良好的附着效果，不易在经过高温制程造成变型，剥离力量爬升太大以至于剥离力不良或是反剥等问题，可满足自动化剥离力的要求。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板屏蔽膜，尤其涉及屏蔽膜中的转写膜。

背景技术

随着现代科学技术的发展，各种数字化、高频化的电子电器设备需要用到大量的柔性线路板，不同的的电子设备所产生的电磁波会互相造成磁干扰，为此当前柔性线路板上主要使用屏蔽膜作为消除电磁波等问题手段。屏蔽膜的通常结构为载体膜表面形成绝缘层，绝缘层表面形成屏蔽层，屏蔽层表面形成胶黏剂层，如日本专利公开第2000269632号揭示一种加强屏蔽膜，其包括覆盖膜、于覆盖膜的一个表面上设置屏蔽层，并且在所述另一个表面上附着具有可剥离粘附性的粘合膜以形成加强屏蔽膜，并且所述屏蔽层形成在所述基膜上。将加强屏蔽膜放置成与印刷线路板上，通过加热和加压粘合，然后剥离所述粘合膜。目前材料在使用上，存在多种问题：一为载体膜在经在经过288℃回流焊制程后，易有剥离力过重，造成材料卷曲、皱褶甚至破坏剥离不良等问题。二为绝缘层及导电胶层，耐热性不足，易在高温或是老化后造成气孔、鼓包、爆板等不良现象。

发明内容

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种电磁屏蔽膜，通过改变转写膜表面粗糙度轮廓单元的平均宽度和轮廓最大高度让载体膜有良好的附着效果，不易在经过高温制程后造成变型，剥离力量爬升太大以至于剥离力不良或是反剥等问题，可满足自动化剥离力的要求。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：一种电磁屏蔽膜，包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘层、导电屏蔽层和导电胶层；其中，转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为10um以上500um以下、轮廓最大高度 Rz 为0.1 um以上10um以下。

上述技术方案中，优选的，所述转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为50um以上400um以下、轮廓最大高度 Rz为1um以上8um以下。

上述技术方案中，优选的，所述转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为100um以上250um以下、轮廓最大高度 Rz为3um以上6um以下。

上述技术方案中，优选的，所述转写膜的厚度在10um以上、100um以下。

上述技术方案中，优选的，所述转写膜的厚度在40um以上、6um以下。

上述技术方案中，优选的，所述转写膜由耐高温的基膜表面涂布离型剂而成。

上述技术方案中，优选的，所述耐高温的基膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、高密度聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚亚苯基硫醚或聚酰亚胺的一种或多种材质构成的基膜，或是此基膜多种复合而成的复合膜。

上述技术方案中，优选的，所述转写膜为低表面能的耐高温膜材。

上述技术方案中，优选的，所述低表面能的耐高温膜材为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、高密度聚乙烯或聚四氟乙烯的一种或多种材质构成的基膜，或是此基膜多种复合而成的复合膜。