[发明专利]一种电磁屏蔽膜在审
| 申请号： | 202110831969.3 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113597243A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 夏超华 | 申请（专利权）人： | 苏州市新广益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙) 33286 | 代理人： | 金弘毅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征为，包括转写膜，依次层叠于转写膜上的绝缘层、导电屏蔽层和导电胶层；
其中，转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为10um以上500um以下、轮廓最大高度 Rz 为0.1 um以上10um以下。
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为50um以上400um以下、轮廓最大高度 Rz为1um以上8um以下。
3.根据权利要求2所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述转写膜的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为100um以上250um以下、轮廓最大高度 Rz为3um以上6um以下。
4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述转写膜的厚度在10um以上、100um以下。
5.根据权利要求4所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述转写膜的厚度在40um以上、6um以下。
6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述转写膜由耐高温的基膜表面涂布离型剂而成。
7.根据权利要求6所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述耐高温的基膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、高密度聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚亚苯基硫醚或聚酰亚胺的一种或多种材质构成的基膜，或是此基膜多种复合而成的复合膜。
8.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述转写膜为低表面能的耐高温膜材。
9.根据权利要求8所述的一种电磁屏蔽膜，其特征为，所述低表面能的耐高温膜材为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、高密度聚乙烯或聚四氟乙烯的一种或多种材质构成的基膜，或是此基膜多种复合而成的复合膜。
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