[发明专利]系列伺服驱动器的机壳套件在审

专利信息
申请号: 202110831548.0 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113490398A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 唐浚源 申请(专利权)人: 深圳市麦格米特驱动技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 系列 伺服 驱动器 机壳 套件
【说明书】:

发明涉及一种系列伺服驱动器的机壳套件,包括散热器、控制PCB板、接口端子、第一盖板、第二盖板以及第三盖板;小功率段的伺服驱动器可采用三个盖板的连接方式,结构简单,连接方便;小功率段伺服驱动器的三个盖板同样适用于大功率段的伺服驱动器,以减少机壳套件的种类,从而减少模具开发成本,增加不同功率段机壳套件的兼容性,简化系列伺服驱动器的工艺装配,从而减少系列伺服驱动的隐形成本。

技术领域

本发明涉及伺服驱动器技术领域,尤其涉及一种系列伺服驱动器的机壳套件。

背景技术

伺服驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制,实现高精度的传动系统定位。伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分,被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中,尤其是应用于控制交流永磁同步电机的伺服驱动器已经成为国内外研究热点,当前随着伺服驱动器应用领域的不断扩大,伺服驱动器的更新换代也变得更为频繁,导致成本不断上涨。

系列伺服驱动器是由不同功率段的变频器组成的一个系列,开发一款伺服驱动器一般就是开发一系列的伺服驱动器。不同功率段的伺服驱动器是由不同的散热器和相对应的机壳套件构成,开发这个系列的伺服驱动器就需要开发多套不同的模具,增加模具的开发费用及开发周期,而且也会提高这个系列伺服驱动的隐形成本,隐形成本包括产品编码的维护,采购数量及生产装配的成本。

发明内容

本发明提出了一种系列伺服驱动器的机壳套件,以解决系列的伺服驱动器需要开发多套不同的模具的技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的:

本发明提供了一种系列伺服驱动器的机壳套件,其特征在于,包括:

散热器,包括散热通道和安装部,所述安装部设于所述散热通道上,所述安装部远离所述散热通道的边沿设有固定部;

控制PCB板,安装于所述安装部内;

接口端子,设有第一接口和第二接口,所述第一接口固定连接于所述固定部,所述第二接口与所述控制PCB板的接口插接;

第一盖板和第二盖板,相对设置在所述散热通道的两侧并延伸于所述安装部使得所述第一盖板和所述第二盖板遮盖所述安装部;

第三盖板,连接于所述安装部远离所述散热器的一端,所述第三盖板覆盖所述安装部;所述第三盖板上设有通孔,所述接口端子的第一接口延伸于所述通孔并显露于所述第三盖板外。

在一个实施例中,还包括若干钣金件;

所述散热器包括固定板,所述散热通道设于所述固定板上,所述第一盖板和所述第二盖板均与所述固定板之间存在间隙,所述钣金件连接于所述间隙处并覆盖所述间隙。

在一个实施例中,还包括IGBT模块,所述IGBT模块连接于所述散热通道上并位于所述第一盖板和所述散热通道之间,所述IGBT模块朝向所述散热通道的端面设有导热硅脂。

在一个实施例中,还包括驱动PCB板,所述驱动PCB板连接于所述散热通道上并覆盖所述IGBT模块,所述第一盖板覆盖所述驱动PCB板。

在一个实施例中,所述第一盖板朝向所述驱动PCB板的端面设有限位柱,所述限位柱抵持于所述第一盖板和所述驱动PCB板之间。

在一个实施例中,所述散热器包括进风侧和出风侧,所述散热通道的进风口位于所述进风侧,所述散热通道的出风口位于所述出风侧,所述出风侧和所述进风侧均设有卡扣;

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