[发明专利]系列伺服驱动器的机壳套件

权利要求书

1.系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，包括：

散热器(100)，包括散热通道(110)和安装部(120)，所述安装部(120)设于所述散热通道(110)上，所述安装部(120)远离所述散热通道(110)的边沿设有固定部(130)；

控制PCB板(200)，安装于所述安装部(120)内；

接口端子(300)，设有第一接口(310)和第二接口(320)，所述第一接口(310)固定连接于所述固定部(130)，所述第二接口(320)与所述控制PCB板(200)的接口插接；

第一盖板(400)和第二盖板(500)，相对设置在所述散热通道(110)的两侧并延伸于所述安装部(120)使得所述第一盖板(400)和所述第二盖板(500)遮盖所述安装部(120)；

第三盖板(600)，连接于所述安装部(120)远离所述散热器(100)的一端，所述第三盖板(600)覆盖所述安装部(120)；所述第三盖板(600)上设有通孔，所述接口端子(300)的第一接口(310)延伸于所述通孔并显露于所述第三盖板(600)外。

2.根据权利要求1所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，还包括若干钣金件(700)；

所述散热器(100)包括固定板(800)，所述散热通道(110)设于所述固定板(800)上，所述第一盖板(400)和所述第二盖板(500)均与所述固定板(800)之间存在间隙，所述钣金件(700)连接于所述间隙处并覆盖所述间隙。

3.根据权利要求1或2所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，还包括IGBT模块(900)，所述IGBT模块(900)连接于所述散热通道(110)上并位于所述第一盖板(400)和所述散热通道(110)之间，所述IGBT模块(900)朝向所述散热通道(110)的端面设有导热硅脂。

4.根据权利要求3所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，还包括驱动PCB板(1000)，所述驱动PCB板(1000)连接于所述散热通道(110)上并覆盖所述IGBT模块(900)，所述第一盖板(400)覆盖所述驱动PCB板(1000)。

5.根据权利要求4所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，所述第一盖板(400)朝向所述驱动PCB板(1000)的端面设有限位柱(410)，所述限位柱(410)抵持于所述第一盖板(400)和所述驱动PCB板(1000)之间。

6.根据权利要求5所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，所述散热器(100)包括进风侧和出风侧，所述散热通道(110)的进风口位于所述进风侧，所述散热通道(110)的出风口位于所述出风侧，所述出风侧和所述进风侧均设有卡扣(140)；

所述第一盖板(400)包括主板(420)和两侧板(430)，两个所述侧板(430)分别垂直连接于所述主板(420)的两侧，所述主板(420)与所述散热通道(110)的轴线平行，两个所述侧板(430)上均设有卡槽(431)；一个所述侧板(430)延伸于所述进风侧，另一个所述侧板(430)延伸于出风侧，使得所述第一盖板(400)与所述散热器(100)卡接；两个所述侧板(430)与所述主板(420)的连接处均设有加强筋(440)；

所述第一盖板(400)和所述散热器(100)上均还设有螺纹孔，所述第一盖板(400)与散热器(100)通过螺钉连接。

7.根据权利要求6所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，所述进风侧和/或所述出风侧均设有风扇(150)，两个所述侧板(430)均设有通风窗(432)，所述通风窗(432)与所述风扇(150)对应，所述风扇(150)通过所述通风窗(432)向外或向内排风。

8.根据权利要求6所述的系列伺服驱动器的机壳套件，其特征在于，所述进风侧位于所述散热器(100)的底部，所述出风侧位于所述散热器(100)的顶部，以形成自下向上的风道流向。