[发明专利]电路板及其制造方法、电子装置

权利要求书

1.一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，其特征在于，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向间隔形成一间隙。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述胶层还填充于所述间隙内粘结所述第一线路基板和所述第二线路基板。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述间隙在垂直于所述厚度方向的方向上的宽度为50微米至1000微米。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接垫设置于所述第一线路基板靠近所述第二线路基板的区域，所述第二连接垫设置于所述第二线路基板靠近所述第一线路基板的区域。

6.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，且所述第一线路基板包括至少一第一连接垫；

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫；

将上述第一线路基板和上述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，并通过导线电连接第一连接垫和第二电连接；以及

设置胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

7.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，将所述第一线路基板和所述第二线路基板并排设置时，所述第一线路基板和所述第二线路基板间隔形成一间隙。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，设置所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线时，所述胶层还填充所述间隙内粘结所述第一线路基板和所述第二线路基板。

9.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述间隙在垂直于所述厚度方向的方向上的宽度为50微米至1000微米。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至5任意一项所述的电路板。