[发明专利]CPU覆膜模具及其覆膜工艺

说明书

CPU覆膜模具及其覆膜工艺，由上模封板、上模和底模组成，上模封板设置一个气室，上模与上模封板通过螺丝锁紧，上模设置用来固定EVA中底的卡槽，卡槽前侧设置进料孔，卡槽内侧周圈上开设若干与上模封板的气室相通的气孔，上模后部设置溢料窗，底模与上模通过后端的轴套连接，底模周圈护唇上设置溢料槽，溢料槽前端有与上模的进料槽相通，溢料槽后端与溢料窗相通。本发明通过模内一体成型结构将EVA与CPU一次性复合成鞋底，CPU物性好，只需要很薄的一层就可以满足耐磨、止滑、耐折等物性要求，并可全方位包覆EVA。采用EVA中底做鞋底的填芯，弹性好，穿着舒适；一体成型工艺确保鞋底贴合拉力强无开胶风险；生产工艺简单，人工成本低，节能环保。

技术领域

本发明涉及鞋底覆膜技术领域，具体涉及一种CPU覆膜模具及其覆膜工艺。

背景技术

现有的鞋底可以由EVA、PVC、PU、CPU和TPU等不同材料制成，在鞋底的制备工艺中，一般只需要通过胶水将两种不同的材料进行粘连固定即可，比如由EVA和CPU组成形成的鞋底，这种鞋底由EVA材料采用单一模具生产好并通过人工刷胶与CPU材质大底贴合成型，此类型的鞋底存在以下不足：只是通过胶水简单地贴合，牢固性和耐用性差，容易导致鞋材之间的脱落，使用寿命短；人工成本高；生产工艺复杂如刷胶、组底、整理；人工组合鞋底有差异化并且出现变形、尺寸不统一、开胶等质量问题；生产流程复杂，并且不环保，刷胶工艺有污染。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种CPU覆膜模具及其覆膜工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种CPU覆膜模具，由上模封板、上模和底模组成，上模封板设置一个气室，气室上面安装密封条，上模封板前端设置用来封闭模具用的模锁，上模封板侧面设置与真空机和气室连通的真空阀，上模与上模封板通过螺丝锁紧，上模设置用来固定EVA中底的卡槽，卡槽前侧设置进料孔，卡槽内侧周圈上开设若干与上模封板的气室相通的气孔，上模后部设置溢料窗，底模与上模通过后端的轴套连接，底模周圈护唇上设置溢料槽，溢料槽前端有与上模的进料槽相通，溢料槽后端与溢料窗相通。

上述上模的卡槽内侧大约1mm的周圈上均匀开设直径1mm左右的气孔。

上述上模的卡槽内部设置若干上模定位钉，用来对EVA中底固定定位。

上述上模卡槽外侧设置若干模钉，底模相应于上模的模钉设置定位孔。

上述上模前端设置上模把手。

上述底模侧面设置挡墙，以提高上模和底模的连接密封性。

一种CPU覆膜工艺，采用上述的CPU覆膜模具，将上模与上模封板通过螺丝经模锁锁紧固定，先将EVA中底做好，EVA中底固定在上模的卡槽中，打开真空阀，EVA中底与CPU模具上盖紧密贴合在一起且不易掉落，然后将CPU模具上下模合模，将CPU原料由进料孔灌入，合模后，EVA中底与CPU底模间留有2-3mm的空隙，CPU上模后端有一个溢料窗，当溢料窗有料溢出时，证明CPU原料已经灌满，结束灌料，取底即可。

本发明通过模内一体成型结构将EVA与CPU一次性复合成鞋底，CPU物性好，只需要很薄的一层就可以满足耐磨、止滑、耐折等物性要求，并可全方位包覆EVA；采用EVA中底做鞋底的填芯，弹性好，穿着舒适；同时避免人工组底的差异化，降低生产过程中的报废率；一体成型工艺确保鞋底贴合拉力强无开胶风险；生产工艺简单，人工成本低，节能环保；可实现鞋底的标准化生产。

附图说明：

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明覆膜模具的使用状态示意图。

图中1上模封板、2上模、3底模、4EVA中底、5轴套、11气室、12密封条、13模锁、14真空阀、21进料孔、22卡槽、23气孔、24溢料窗、25模钉、26上模定位钉、27上模把手、31溢料槽、32定位孔、33挡墙。