[发明专利]板材之间的焊接方法、装置及计算机存储介质有效

专利信息
申请号: 202110823452.X 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113560730B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 杨勇;刘文慧;周红林;周学慧;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德激光技术股份有限公司
主分类号: G06F17/15 分类号: G06F17/15;B23K26/24;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 苗广冬
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 板材 之间 焊接 方法 装置 计算机 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种板材之间的焊接方法,所述板材之间的焊接方法包括以下步骤:获取待焊接路径;采用正弦线或者余弦线对所述待焊接路径进行叠加处理,得到叠加处理后的路径,其中,叠加处理后的路径的长度大于所述待焊接路径的长度;按照叠加处理后的路径对两个板材进行焊接。本发明还公开了一种板材之间的焊接装置及计算机存储介质。本发明通过正弦线或者余弦线对于待焊接路径的叠加,使得焊接路径仍限制在原有焊接区域内,但焊接路径的长度更长,这样,板材之间在原有焊接区域内的焊接点更多,从而在保证不增加焊接区域的前提下增加板材之间的焊接结合力,焊接更加牢固。

技术领域

本发明涉及板材焊接技术领域,尤其涉及板材之间的焊接方法、装置及计算机存储介质。

背景技术

在对板材进行焊接时,往往是以螺旋线形状的焊接路径将两个板材焊接到一起,但这种焊接方式会使得板材之间的结合力较小,焊接不够牢固。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种板材之间的焊接方法、装置及计算机存储介质,旨在不增加焊接区域的前提下增加板材之间的焊接结合力,使得焊接更加牢固。

为实现上述目的,本发明提供一种板材之间的焊接方法,所述板材之间的焊接方法包括以下步骤:

获取待焊接路径;

采用正弦线或者余弦线对所述待焊接路径进行叠加处理,得到叠加处理后的路径,其中,叠加处理后的路径的长度大于所述待焊接路径的长度;

按照叠加处理后的路径对两个板材进行焊接。

可选地,所述采用正弦线或者余弦线对所述待焊接路径进行叠加处理,得到叠加处理后的路径的步骤包括:

获取所述待焊接路径对应的数学函数;

采用正弦线或者余弦线对应的数学函数对所述待焊接路径对应的数学函数进行叠加处理,得到叠加处理后的路径对应的数学函数;

根据叠加处理后的路径对应的数学函数生成叠加处理后的路径。

可选地,所述待焊接路径为螺旋线。

可选地,所述按照叠加处理后的路径对两个板材进行焊接的步骤包括:

将两个板材进行叠放,其中,两个板材包括第一板材与第二板材,第一板材的下表面与所述第二板材的上表面贴合;

向第一板材的上表面发射焊接激光,并控制所述焊接激光按照叠加处理后的路径移动,以使焊接激光穿透所述第一板材,并在第一板材的下表面与所述第二板材的上表面之间形成与所述叠加处理后的路径对应的焊接连接部。

可选地,所述采用正弦线或者余弦线对所述待焊接路径进行叠加处理,得到叠加处理后的路径的步骤之前,还包括以下任意一个步骤:

获取用户输入的正弦线参数,根据所述正弦线参数确定所述正弦线;

获取用户输入的余弦线参数,根据所述余弦线参数确定所述余弦线。

此外,为实现上述目的,本发明还提供一种板材之间的焊接装置,所述板材之间的焊接装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的板材之间的焊接程序,所述板材之间的焊接程序被所述处理器执行时实现如上所述中任一项所述的板材之间的焊接方法的步骤。

此外,为实现上述目的,本发明还提供一种计算机存储介质,、所述计算机存储介质上存储有板材之间的焊接程序,所述板材之间的焊接程序被处理器执行时实现如上所述中任一项所述的板材之间的焊接方法的步骤。

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