[发明专利]一种高性能封装辐射吸收体

权利要求书

1.一种高性能封装辐射吸收体，所述吸收体包含多个紧密排列的周期单元结构，每个周期单元结构由一个谐振单元、一层有耗介质层和一层金属背板依次层叠构成，谐振单元与金属背板分别位于有耗介质层的两侧，即周期单元结构包括顶层谐振单元P₁、有耗介质层D₂和底层金属背板G；顶层谐振单元P₁贴于有耗介质层D₂上表面，底层金属背板G贴于有耗介质层D₂下表面；其特征在于：

所述谐振单元P₁包括顶层金属贴片M₁、介质板D₁和底层金属贴片M₂，以及连接顶层金属贴片M₁和底层金属贴片M₂之间的金属过孔V₁组成；顶层金属贴片M₁贴于介质板D₁上表面，底层金属贴片M₂贴于介质板D₁下表面；所述金属过孔V₁位于谐振单元P₁的几何中心；

所述顶层金属贴片M₁包括四个顶层半圆金属贴片A₁、A₂、A₃、A₄以及连接金属过孔V₁和其中两个顶层半圆金属贴片A₁、A₂的顶层金属条带L₁₁、L₁₂；四个顶层半圆金属贴片A₁、A₂、A₃、A₄分别位于顶层金属贴片M₁四边处，且四个顶层半圆金属贴片A₁、A₂、A₃、A₄圆心分别位于顶层金属贴片M₁四边的中点，四个顶层半圆金属贴片A₁、A₂、A₃、A₄的直径边分别和顶层金属贴片M₁四边重合；四个顶层半圆金属贴片A₁、A₂、A₃、A₄其中相邻的两个分别经顶层金属条带L₁₁、L₁₂连接到金属过孔V₁，每条金属条带均沿自身所连接的顶层半圆金属贴片的圆心和金属过孔V₁之间的连线布置，两条顶层金属条带L₁₁、L₁₂宽度与金属过孔V₁直径相同；两条顶层金属条带L₁₁和L₁₂的中部均被切断开，断开处均覆盖布置电阻片R₁、R₂，每条顶层金属条带的中部被切断开后的两部分通过各自的一个电阻片电连接；

所述底层金属贴片M₂包括底层半圆金属贴片B₁、B₂、B₃、B₄以及连接金属过孔V₁和其中两个底层半圆金属贴片B₃、B₄的金属条带L₂₁、L₂₂；四个底层半圆金属贴片B₁、B₂、B₃、B₄分别位于底层金属贴片M₂四边处，且四个底层半圆金属贴片B₁、B₂、B₃、B₄圆心分别位于底层金属贴片M₂四边的中点，四个底层半圆金属贴片B₁、B₂、B₃、B₄的直径边分别和底层金属贴片M₂四边重合；四个底层半圆金属贴片B₁、B₂、B₃、B₄其中相邻的两个分别经底层金属条带L₂₁、L₂₂连接到金属过孔V₁，每条金属条带均沿自身所连接的底层半圆金属贴片的圆心和金属过孔V₁之间的连线布置，两条底层金属条带L₂₁、L₂₂宽度与金属过孔V₁直径相同；底层金属贴片M₂中布置底层金属条带L₂₁、L₂₂的两个底层半圆金属贴片B₃、B₄经金属过孔V₁轴向投影到顶层金属贴片M₁上对应的两个底层半圆金属贴片A₁、A₂并不布置顶层金属条带L₂₁、L₂₂。