[发明专利]电子部件

说明书

本公开提供一种电子部件，其与外部电路连接时，能够降低线路的电阻。电子部件：具备复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上，上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上的第2区域，上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。

技术领域

本公开涉及一种电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2017-103423号公报(专利文献1)中记载的电子部件。专利文献1的电子部件具备：复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在复合体内且端面从复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在复合体的外表面上和内部电极的端面上。

专利文献1：日本特开2017-103423号公报

发明内容

然而，可知如上所述的电子部件中，利用金属膜与外部电路连接时，电子部件电阻有改善余地。发明人等进行了深入研究，结果可知外部电路与内部电极的端面之间的电阻、即金属膜的电阻有改善的余地。

具体而言，如上所述的电子部件中，外部电路利用配置在内部电极的端面上的金属膜连接时，通过均匀地减薄金属膜整体的厚度，能够降低外部电路与内部电极之间的线路的电阻(以下也称为电路电阻)。

然而，外部电路利用配置在复合体的外表面上的金属膜连接时，即使均匀地减薄金属膜整体的厚度，也无法降低电路电阻。如此可知，根据外部电路所连接的金属膜的位置，无法充分地降低电路电阻。

因此，本公开提供一种与外部电路连接时能够降低电阻的电子部件。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电子部件具备：

复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成，

内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出，以及

金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上；

上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上，

上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。

根据上述实施方式，在电子部件通过第1区域与外部电路连接时，该第1区域的厚度成为决定外部电路与内部电极之间的线路的长度的因素。此时，由于能够减小第1区域的厚度，因此能够缩短线路的长度，能够降低电路电阻。

另一方面，在电子部件通过第2区域与外部电路连接时，第2区域的厚度成为决定外部电路与内部电极之间的线路的截面积的因素。此时，由于能够增大第2区域的厚度，因此能够增大线路的截面积，能够降低电路电阻。

因此，在任何情况下均能够减少电路电阻。

这里，“第1区域的厚度”是指与复合体的外表面中设置有金属膜的面垂直的方向的第1区域的厚度。“第2区域的厚度”是指与复合体的外表面中设置有金属膜的面垂直的方向的第2区域的厚度。

根据作为本公开的一个方式的电子部件，能够提供一种电子部件，其与外部电路连接时，不论外部电路所连接的金属膜的位置，均能够降低线路的电阻。

附图说明

图1A是表示作为电子部件的电感器部件的第1实施方式的透视平面图。

图1B是图1A的A-A截面图。

图2是图1B的部分放大图。