[发明专利]电子部件在审

专利信息
申请号: 202110794111.4 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN113948271A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,具备:

复合体,由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成,

内部电极,设置在所述复合体内且端面从所述复合体的外表面露出,以及

金属膜,配置在所述复合体的所述外表面上和所述内部电极的所述端面上;

所述金属膜具有第1区域和第2区域,所述第1区域配置在所述内部电极的所述端面上,所述第2区域与所述外表面中露出的所述金属磁性粉末接触而配置在所述复合体的所述外表面上,

所述第1区域的厚度比所述第2区域的厚度小。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,进一步具备覆盖所述金属膜的被覆层。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,所述被覆层包含覆盖所述金属膜的第1被覆层,

所述第1被覆层由Ni构成。

4.根据权利要求3所述的电子部件,其中,所述被覆层进一步包含被覆所述第1被覆层的第2被覆层,

所述第2被覆层由Au构成。

5.根据权利要求2~4中任一项所述的电子部件,其中,所述金属膜由Cu构成,

所述第2区域中,所述金属膜的厚度比所述被覆层的厚度大。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子部件,其中,所述内部电极的所述端面低于所述复合体的所述外表面。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子部件,其中,所述金属磁性粉末包含Fe系磁性粉末。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的电子部件,其中,进一步具备设置在所述复合体内的电感器布线,

所述金属膜构成外部端子的至少一部分,所述外部端子介由所述内部电极与所述电感器布线电连接。

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