[发明专利]载入端装置、气体闸及气体提供方法

说明书

本公开关于一种载入端装置、一气体闸及一种气体提供方法。该载入端装置包括一气体供应喷嘴及一气体闸。该气体供应喷嘴，可应经配置以提供一气体至一晶圆容器。该气体闸包括多个气体入口端、一气体提供端及一控制器。各气体入口端将连接至一气体源。该气体提供端，是与该气体供应喷嘴连接。该控制器经配设置以选定所述气体入口端中的其中一个作为一选定气体入口端；及连接该选定气体入口端至该气体提供端。

技术领域

本申请案主张2020年7月17日申请的美国正式申请案第16/932,444号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。

本公开关于一种载入端装置、一气体闸及一种气体提供方法。更具体地，用于吹净晶圆容器的一种载入端装置、一气体闸及一种气体提供方法。

背景技术

在半导体产业中，晶圆容器是用于装载晶圆。在晶圆的处理过程中，气载分子污染(airborne molecular contamination，AMC)可能进入晶圆容器中并对其中的晶圆造成损害。虽然已有许多利用气体吹净晶圆容器中AMC的技巧；然而，利用不同气体的不同吹净程序必须通过不同的装置完成，此将导致效率低落且成本增加。

上文的「先前技术」说明仅是提供背景技术，并未承认上文的「先前技术」说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的「先前技术」的任何说明均不应作为本案的任一部分。

发明内容

本公开一方面提供一种载入端装置，包括：一气体供应喷嘴及一气体闸。该气体供应喷嘴经配置以提供一气体至一晶圆容器。该气体闸包括多个气体入口端、一气体提供端及一控制器。各气体入口端将连接至一气体源。该气体提供端，是与该气体供应喷嘴连接。该控制器经配设置以选定所述气体入口端中的其中一个作为一选定气体入口端；及连接该选定气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，该载入端装置还包括一管线，经配置以连接所述气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，该气体闸还包括一管线，经配置以连接所述气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，各气体入口端具有一电动阀，其与该控制器电耦合。该控制器更被设置用以开启该选定气体入口端的电动阀以连接该选定气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，该控制器更被设置用以关闭除该选定气体入口端以外的气体入口端的电动阀。

在一些实施例中，该控制器更被设置依据一气体控制组态，用以决定该选定气体入口端的一流速参数。选定气体入口端的电动阀将依据流速参数开启。

在一些实施例中，该选定气体入口端的电动阀开启的期间是依据一气体控制组态。

在一些实施例中，该载入端装置还包括一感测器，其与该控制器电耦合。该感测器被设置用以感测该晶圆容器内的湿度或氧气浓度。该控制器更被设置用以决定湿度或氧气浓度是否超过一阀值。依据一气体控制组态，当湿度或氧气浓度超过阀值，该选定气体入口端将被选定。

本公开另一方面提供一种载入端装置的一气体闸。该气体闸包括多个气体入口端、一气体提供端及一控制器。各气体入口端将连接至一气体源。气体提供端和载入端装置的气体供应喷嘴连接。该控制器经配设置以选定所述气体入口端中的其中一个作为一选定气体入口端；及连接该选定气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，该气体闸还包括一管线，经配置以连接所述气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，各气体入口端具有一电动阀，其与该控制器电耦合。该控制器更被设置用以开启该选定气体入口端的电动阀以连接该选定气体入口端至该气体提供端。

在一些实施例中，该控制器更被设置用以关闭除该选定气体入口端以外的气体入口端的电动阀。