[发明专利]一种适用于芯片热管理的智能温控装置

权利要求书

1.一种适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于，包括：

半导体制冷器，所述半导体制冷器包括相互贴连接的半导体热端和半导体冷端；

水冷装置，所述水冷装置包括水冷腔以及与水冷腔相连接的液体循环装置，所述水冷腔与半导体热端相贴合；

导热件，所述导热件的一侧与芯片相贴合，另一侧与半导体冷端相贴合；

MCU控制器，所述MCU控制器用于发出指令信号，

TEC控制器，所述控制装置连接有热敏电阻，所述热敏电阻设于半导体冷端与导热件之间，TEC控制器可接收MCU控制器的指令信号，所述TEC控制器可控制半导体制冷器的电流方向以及电流大小，从而控制半导体制冷器的功率；

所述TEC控制器包括与热敏电阻相连接的温度传感测量电路、与温度传感测量电路相连接的差分放大器、与差分放大器相连接的补偿网络、与补偿网络相连接的H桥以及与H桥相连接的半导体制冷器，H桥分别与半导体冷端和半导体热端相连接。

2.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述水冷腔体为内部具有单向流道的腔体，所述腔体的设有流体入口和流体出口，所述液体循环装置包括冷排、设于冷排的散热风扇以及与冷排相连接的热管体和冷管体，所述冷管体与流体入口相连接，热管体与流体出口相连接。

3.如权利要求2所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述冷排与水冷腔体之间设有至少一个水泵装置。

4.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述半导体冷端和半导体热端分别与TEC控制器连接，所述半导体冷端和半导体热端分别与MCU控制器相连接。

5.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：当TEC控制器控制半导体冷端的电流为正时，冷端制冷；当TEC控制器控制半导体冷端的电流为负时，冷端加热。

6.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述差分放大器与MCU控制器相连接，所述MCU控制器设有预定温度电压。

7.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：H桥可以控制半导体制冷器的电流大小和方向。

8.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：热敏电阻的电阻随着温度的升高而降低，热敏电阻的电阻被转换成电压。

9.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述热敏电阻与TEC控制器形成闭环控制系统。