[发明专利]一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法。包括以下步骤：先以电子级玻纤布浸渍聚四氟乙烯乳液得到聚四氟乙烯玻璃布基粘结片；以聚四氟乙烯分散树脂粉挤出压延宽幅基膜得到纯聚四氟乙烯粘接膜材；将重量比为15‑80％的聚四氟乙烯玻璃布基粘结片和重量比为20‑85％的聚四氟乙烯挤出压延粘接膜材进行双面覆铜箔，高温真空层压成型，制得高性能聚四氟乙烯覆铜板。所制覆铜板1G/10G频率下介电常数εr范围2.10‑3.50可调。本发明工艺可大批量工业化生产，所配组合可最大程度提高粘结片RC降低成本。

技术领域

本发明涉及覆铜板用的制备工艺技术领域，更具体的说是涉及一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法。

背景技术

信息电子产品向着高频化、高速化、高精度、高可靠性方向发展，其市场需求迅猛增长。纯聚四氟乙烯玻璃布基覆铜板主要以乳液和PTFE切膜为主料搭配组合生产具有比目前主流碳氢类覆铜板、环氧树脂类覆铜板、ppo类覆铜板等拥有更优良的电气性能。原材料及制作过程成本高导致其应用受限、而当前聚四氟乙烯玻璃布基覆铜板竞争越来越激烈，制作方法越来越趋于同一性，成本利润空间进一步压缩。迫切需要一款可以有效降低生产成本且保持高性能的制备方法。

因此，结合上述问题，提供一种高性能并且低成本的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高性能并且低成本的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，可调介电常数(2.10-3.50)的聚四氟乙烯覆铜板。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，具体步骤如下：

S1，配制聚四氟乙烯乳液，将聚四氟乙烯浓缩液经调胶、灌调胶配入助剂混合，注入胶盆中静置2h，得到固含量为62％的聚四氟乙烯乳液，通过立式上胶机上布，电子级玻纤布浸渍聚四氟乙烯乳液上胶，得到聚四氟乙烯玻璃布基粘结片；

S2，称取聚四氟乙烯分散树脂粉，通过挤出机挤出厚1-5μm的基片，再压延成薄基膜，通过脱脂烘干箱设置160-240℃，烘焙1-10min得到聚四氟乙烯粘接膜材，所述聚四氟乙烯粘接膜材的宽幅为47-65cm，厚度为0.0038-0.62mm；

S3，将重量比为15-80％的聚四氟乙烯玻璃布基粘结片和重量比为20-85％的聚四氟乙烯挤出压延粘接膜材进行双面覆铜箔，高温真空层压成型，制得高性能聚四氟乙烯覆铜板。

优选的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘结片通过刮胶杆装置控制不同布种的树脂含量得到。

优选的，所述聚四氟乙烯分散树脂粉为纯聚四氟乙烯分散树脂粉，粒径为50-650μm、相对密度为2.0-3.0g/cm³、拉升强度为22-33MPa。

优选的，所述电子级玻纤布的型号为7628、2116、3313、1080、1078、106。

优选的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘结片的树脂含量为30-75％。

优选的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘结片的树脂含量为30-55％。

优选的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘结片对应的电子级玻纤布的型号为7628(RC30％)、2116(RC35％)、3313(RC40％)、1080(RC42％)、1078(RC46％)、106(RC51％)。

优选的，所述电子级玻纤布浸渍聚四氟乙烯乳液上胶的工艺条件为：温度设置150-200℃烘干，220-280℃烘焙，330-380℃烧结，上胶线速度为1-6m/min，得到固含量为30-75％玻璃布基粘结片。

优选的，所述助剂为亲水性消泡剂，其中有机硅消泡剂配入比例占总含量的1-3％。