[发明专利]光纤板结构及其制造方法、光纤互连板、布纤设备

权利要求书

1.一种光纤板结构，用于光通信单板之间的光纤连接，或者用于光通信单板上的光芯片与光连接器之间的光纤连接，其特征在于，所述光纤板结构包括：

M层光纤层，所述M层光纤层沿所述光纤层厚度的方向堆叠设置；其中，每层光纤层包括多根光纤，所述多根光纤两两之间以并排的方式排列，或者，至少部分光纤以相交的方式排列，M为大于或等于2的正整数。

2.根据权利要求1所述的光纤板结构，其特征在于，所述光纤板结构还包括连接部，其中，所述M层光纤层中任意相邻的两层之间通过所述连接部固定连接，或者，同一光纤层中的任意两光纤之间通过所述连接部固定连接。

3.根据权利要求2所述的光纤板结构，其特征在于，所述连接部为第一胶体材料；其中，所述第一胶体材料填充所述M层光纤层中各根光纤之间的间隙；或者，

所述第一胶体材料包覆所述M层光纤层中各根光纤的外表面，以使得同一光纤层中的各根光纤之间以及相邻光纤层的光纤之间固定连接。

4.根据权利要求1所述的光纤板结构，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，其中，同一光纤层中的多根光纤通过所述第一连接部固定连接；不同的光纤层通过所述第二连接部固定连接。

5.根据权利要求4所述的光纤板结构，其特征在于，所述第一连接部为第一胶体材料。

6.根据权利要求5所述的光纤板结构，其特征在于，所述第二连接部为设于相邻光纤层之间的固态粘胶制品；或者，

所述第二连接部为设于所述M层光纤层外侧的夹紧机构。

7.根据权利要求3或5所述的光纤板结构，其特征在于，所述第一胶体材料为压敏胶。

8.根据权利要求1～7任一项所述的光纤板结构，其特征在于，所述光纤板结构还包括上盖板，所述上盖板与所述M层光纤层中的第M层光纤层邻接；并且，所述上盖板至少部分地填充所述第M层光纤层中各根光纤之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的光纤板结构，其特征在于，所述上盖板的材料为第二胶体。

10.一种光纤板结构的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的第一表面上铺设多根第一光纤；

在所述多根第一光纤之上涂布第1层第一胶体材料，所述第1层第一胶体材料覆盖所述多根第一光纤的上表面；

在所述第1层第一胶体材料之上铺设多根第二光纤，并将所述多根第二光纤粘接在所述第1层第一胶体材料上。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述在所述多根第一光纤之上涂布第1层第一胶体材料，包括：

以所述第一胶体材料的上表面形成为水平面的形式，在所述多根第一光纤之上涂布所述第1层第一胶体材料。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一胶体材料为压敏胶胶体；所述将所述多根第二光纤粘接在所述第1层第一胶体材料上，包括：

在所述第1层第一胶体材料的半固化状态下，在所述第1层第一胶体材料之上铺设所述多根第二光纤；

其中，在铺设所述多根第二光纤的过程中，在所述多根第二光纤上施加下压力，以使得所述多根第二光纤粘接在所述第1层第一胶体材料上。

13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：

在多根第N光纤之上涂布第N层第一胶体材料，所述第N层第一胶体材料覆盖所述多根第N光纤的上表面；

在所述第N层第一胶体材料之上铺设多根第N+1光纤，并将所述多根第N+1光纤粘接在所述第N层第一胶体材料上；其中，N是在2至M－1之间从小到大依次取值的正整数，M为大于或等于3的正整数。