[发明专利]一种声表滤波器件

说明书

一种声表滤波器件，该声表滤波器件包括具有功能电路的芯片和封装基板，芯片表面设置有外接金属盘，功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，外接谐振器连接外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，其中，芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为非外接谐振器的散热通道，所述非外接谐振器通过所述散热金属盘连接到所述封装基板。本发明实施例通过散热金属盘悬空设置，在不影响性能的情况下，提高了声表滤波器件的散热能力。

技术领域

本发明实施例涉及电子元器件散热技术，尤其涉及一种声表滤波器件。

背景技术

声表滤波器由于体积小，性能好的优势，被广泛应用于各种电子设备中。但现有的声表滤波器，功率容量较小，为提高声表滤波器功率容量，需要提高叉指电极的散热能力，解决叉指电极的散热短板。

基于芯片级封装(Chip Scale Package,简称CSP)的声表滤波器通过植球或金线键合技术将芯片晶圆和封装基板封装成一个完整芯片，以植球技术为例，芯片工作产生的热量可以通过晶圆金属盘植入的金球传导到封装基板，再由封装基板的金属盘传导到整个印刷电路板完成散热。如图1所示，在输入输出和需要接地等需要电气连接的谐振器上设置金属盘，提高声表滤波器的散热能力。

现有技术存在的缺陷在于：谐振器的散热存在短板，谐振器没有良好的导热通道会导致温度升高，产生形变，进而影响声表滤波器性能，进而影响整个声表滤波器的功率容量。

发明内容

本发明实施例提供一种声表滤波器件，优化声表滤波器件散热存在短板的问题，提高声表滤波器件的散热能力以及功率容量。

本发明实施例提供了一种声表滤波器件，该声表滤波器件包括具有功能电路的芯片和封装基板，芯片表面设置有外接金属盘，功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，外接谐振器连接外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，其中，芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为非外接谐振器的散热通道，非外接谐振器通过散热金属盘连接到封装基板。

本发明实施例通过设置散热金属盘，解决声表滤波器件中谐振器散热存在短板的问题，提高声表滤波器件的散热能力，提高声表滤波器件的功率容量。

附图说明

图1为现有技术的7阶梯形声表滤波器拓扑结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的声表滤波器件的结构示意图；

图3是本发明实施例一提供的声表滤波器件的等效电路连接示意图；

图4是本发明实施例二提供的声表滤波器件中一个封装基板结构示意图；

图5是本发明实施例二提供的声表滤波器件中双层封装基板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图2为本发明实施例一提供的声表滤波器件的结构示意图，本实施例可适用于包括多个谐振器的声表滤波器件进行散热的方案，本发明实施例提供了一种声表滤波器件101，该声表滤波器件101包括具有功能电路的芯片102和封装基板103，芯片表面设置有外接金属盘106，功能电路至少包括外接谐振器104和非外接谐振器105，外接谐振器104连接外接金属盘106，用于连接外部输入输出电路或接地电路108，其中，芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘107，与至少一个非外接谐振器105相连，作为非外接谐振器105的散热通道，非外接谐振器106通过散热金属盘107连接到封装基板103。