[发明专利]一种声表滤波器件

权利要求书

1.一种声表滤波器件，包括具有功能电路的芯片和封装基板，所述芯片表面设置有外接金属盘，所述功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，所述外接谐振器连接所述外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，其特征在于，所述芯片还包括：

设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为所述非外接谐振器的散热通道，所述非外接谐振器通过所述散热金属盘连接到所述封装基板。

2.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，所述散热金属盘悬空设置。

3.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，多个具有直接电学连接的非外接谐振器的连接点，连接至同一散热金属盘。

4.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，所述声表滤波器件至少包括串联的外接谐振器和非外接谐振器，所述散热金属盘连接所述外接谐振器和非外接谐振器之间的电路节点。

5.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，所述声表滤波器件至少包括串联的两个非外接谐振器，所述散热金属盘连接所述两个非外接谐振器之间的电路节点。

6.根据权利要求1-5任一所述的声表滤波器件，其特征在于，所述声表滤波器件包括至少一个封装基板，所述封装基板包括散热片，所述散热金属盘通过流片工艺在芯片上形成，散热金属盘通过封装工艺连接到所述散热片。

7.根据权利要求6所述的声表滤波器件，其特征在于，所述封装基板至少包括邻近芯片的第一封装基层和远离芯片的第二封装基层，第一封装基层设置有顶层散热片，第二封装基层设置底层散热片，两个封装基层之间包括介质层；所述顶层散热片通过介质层的过孔连接所述底层散热片，所述散热金属盘导热性的连接顶层散热片。

8.根据权利要求6所述的声表滤波器件，其特征在于，所述散热金属盘连接所述封装基板后的等效电路为连接有散热金属盘的非外接谐振器的节点串联一个电感和电容后接地。

9.根据权利要求6所述的声表滤波器件，其特征在于，所述散热层的面积和所连接的非外接谐振器的电气性能相关。

10.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，一个或多个外接谐振器连接至同一个外接金属盘。