[发明专利]一种面向微封装应用的射频探针

说明书

本发明公开了一种面向微封装应用的射频探针，涉及微封装射频技术领域，其包括探针本体，探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；包括探针本体，探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；短路波导呈立方体型且内部开设有第一凹槽，短路波导的侧周厚度均为0.3mm，短路波导可拆卸地贴合介质基片表面且与波导传输线相连，波导传输线内部开设有第二凹槽；介质基片上均布开设有用于射频信号联通的金属通孔，金属通孔电连接短路波导和波导传输线，介质基片与波导传输线焊接。本发明可以实现小型化的波导‑微带过渡结构，易于集成在微封装射频系统中。

技术领域

本发明涉及微封装射频技术领域，尤其涉及一种面向微封装应用的射频探针。

背景技术

射频探针中波导-微带过渡的微封装系统中传输过渡结构，提供电磁波从波导传输转换为微带传输的功能，其主要价值是为微封装固态电路提供与外部波导电路的高性能接口。射频探针一般由波导传输线、短路波导、微带传输线等组成。传统的射频探针结构中，短路波导和波导传输线一般分别在两个厚度接近的金属腔体上，通过螺钉紧锁实现两个金属腔的闭合，以保证信号不泄露。因此传统结构的厚度大、体积大、重量大，且难以实现波导口密封，在长时间使用或复杂环境使用时波导壁易发生氧化锈蚀，通过微带与波导连接的固态电路器件易受外部环境条件影响造成失效（如金属氧化、吸水失效、化学气体腐蚀等）。要使用传统射频探针进行较大规模的系统集成时，为固定上述金属腔、封闭波导口等需付出更高的成本代价。

现有技术中传统射频探针体积大、重量大，难以与微封装系统进行系统集成，基本不具备表面贴装的应用能力。传统射频探针不具备波导密封能力，采用传统探针结构的电路系统需要承受外部环境的污染和腐蚀，为避免外部环境的污染和腐蚀，电路系统需要付出较高的成本代价和复杂的密封设计，造成其难以在以小型化和高集成度为主要特征的现代微封装射频系统中广泛工程化应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型化的具有密封能力的射频探针，提高波导-微带过渡结构的小型化和紧凑型能力。

本发明通过以下技术方案实现，包括探针本体，所述探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；包括探针本体，所述探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；所述短路波导呈立方体型且内部开设有第一凹槽，所述短路波导的侧周厚度均为0.3mm，所述短路波导可拆卸地贴合所述介质基片表面且与所述波导传输线相连，所述波导传输线内部开设有用于对外传输连接的第二凹槽；所述介质基片上均布开设有用于射频信号联通的金属通孔，所述金属通孔电连接所述短路波导和所述波导传输线，所述介质基片与所述波导传输线焊接。

需要说明的是，在波导传输线上设置介质基片以及短路波导，可以让整体形状较小，结构紧凑，减小重量，现有技术中，通常为体积过大，重量较重且成本较高的射频探针，且波导传输线和介质基片以及短路波导的设置基本采用螺纹紧固以及多重电连接的方式，整体无法用于小型化射频系统设置，本方案中所设计的立方体型短路波导以及可以进行密封连接的介质基片在很大程度上可以使得结构紧凑，体积较小，方便适用集成在小型微封装射频系统中，大大增加适配度。

所述介质基片上集成有微带传输线和微带探针，所述微带传输线上敷设铜材，且所述微带传输线为带状铜线，用于将电磁信号转换引出。

需要说明的是，现有技术中通常将微带传输线与微带探针与介质基片分开连接，不仅占用空间大，而且整体的适配度较低，本方案中将微带传输线与微带探针均集成在介质基片上，且在介质基片上开设有金属孔，不仅解决了占用空间大，而且也解决了适用在小型微封装射频系统中的适配度低的问题。

同时，申请人通过实际作业与工作经验发现，现有技术的射频探针基本没有可以适配微封装系统的，因此将射频探针设置为整体机构紧凑，上下贴合的结构，可以很好解决现有技术无法适配微封装系统的问题。

所述短路波导周面敷设金材，且所述短路波导上开设有用于信号传输线通过的方形槽，且所述方形槽与介质基片相连。