[发明专利]能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块在审

专利信息
申请号: 202110763146.1 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN115588850A 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 林光伟;郑智仁 申请(专利权)人: 明泰科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 谢清萍;项荣
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 提升 背景 扫描 天线 隔离 系统 及其 隔离器 模块
【权利要求书】:

1.一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统,其特征在于,所述多天线系统包括:

一金属承载盘;

一背景扫描天线,位于所述金属承载盘上,且能侦测一扫描区域内的射频讯号的频率;

多个工作天线,位于所述金属承载盘上,且分别与所述背景扫描天线相隔一距离;及

一隔离器模块,包含多个隔离器,多个所述隔离器至少环绕成一环状,以在其中形成一隔离空间,所述隔离器模块能组装至所述金属承载盘上,且使所述背景扫描天线处于所述隔离空间中,多个所述工作天线则位于所述隔离空间之外。

2.如权利要求1所述的多天线系统,其特征在于,所述隔离器包含:

一介质基板;

一金属置顶层,位于所述介质基板的顶面;

一金属接地层,位于所述介质基板的底面,且能连接至所述金属承载盘;及

一金属柱,贯穿所述介质基板,所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层,所述金属柱的底端能连接至所述金属接地层。

3.如权利要求1所述的多天线系统,其特征在于,所述隔离器包含:

一介质基板;

一金属置顶层,位于所述介质基板的顶面;及

一金属柱,贯穿所述介质基板,所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层,所述金属柱的底端能连接至所述金属承载盘。

4.如权利要求2或3所述的多天线系统,其特征在于,多个所述隔离器的所述介质基板为一体成形。

5.如权利要求4所述的多天线系统,其特征在于,所述多个所述隔离器的多个所述金属置顶层彼此相隔一间距。

6.如权利要求2或3所述的多天线系统,其特征在于,多个所述隔离器排列成两个相邻套合的内外环状形式,以形成双环状形式的所述隔离器模块。

7.如权利要求6所述的多天线系统,其特征在于,处于外环的多个所述金属置顶层的面积,会大于处于内环的多个所述金属置顶层的面积。

8.如权利要求1所述的多天线系统,其特征在于,所述金属承载盘与一接地线路相连接。

9.一种能提升背景扫描天线隔离度的隔离器模块,其特征在于,所述隔离器模块至少由多个隔离器所构成,多个所述隔离器至少环绕成一环状,以在其中形成一隔离空间,且所述隔离空间能供一背景扫描天线处于其中,且多个工作天线则位于所述隔离空间之外。

10.如权利要求9所述的隔离器模块,其特征在于,所述隔离器包含:

一介质基板;

一金属置顶层,位于所述介质基板的顶面;

一金属接地层,位于所述介质基板的底面;及

一金属柱,贯穿所述介质基板,所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层,所述金属柱的底端能连接至所述金属接地层。

11.如权利要求9所述的隔离器模块,其特征在于,所述隔离器包含:

一介质基板;

一金属置顶层,位于所述介质基板的顶面;及

一金属柱,贯穿所述介质基板,所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层,所述金属柱的底端能延伸出所述介质基板,以能连接至用以承接所述背景扫描天线与多个所述工作天线的一金属承载盘上。

12.如权利要求10或11所述的隔离器模块,其特征在于,多个所述隔离器的所述介质基板为一体成形。

13.如权利要求10或11所述的隔离器模块,其特征在于,多个所述隔离器排列成两个相邻套合的内外环状形式,以形成双环状形式的所述隔离器模块。

14.如权利要求13所述的隔离器模块,其特征在于,处于外环的多个所述金属置顶层的面积,会大于处于内环的多个所述金属置顶层的面积。

15.如权利要求12所述的隔离器模块,其特征在于,多个所述隔离器的多个所述金属置顶层彼此相隔一间距。

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