[发明专利]一种流体喷射设备及其制作方法

权利要求书

1.一种流体喷射设备，其特征在于，包括：

基底层；

第一电阻器层，位于所述基底层上；

导体层，位于所述第一电阻器层上，所述导体层中设有隔离槽以将所述导体层划分为间隔设置的正极层与负极层，所述隔离槽的底部暴露出所述第一电阻器层；

第二电阻器层，位于所述导体层上并覆盖所述隔离槽的侧壁及所述第一电阻器层被所述隔离槽暴露的表面；

保护层，位于所述第二电阻器层上并覆盖所述第二电阻器层位于所述隔离槽中的部分；

流路层，位于所述保护层上，所述流路层中设有位于所述隔离槽上方的发射腔；

喷孔层，位于所述流路层上，所述喷孔层中设有与所述发射腔连通的喷孔。

2.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其特征在于：所述隔离槽的顶部宽度大于所述隔离槽的底部宽度。

3.根据权利要求2所述的流体喷射设备，其特征在于：所述隔离槽的纵截面呈倒梯形。

4.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其特征在于：所述流体喷射设备还包括焊盘，所述焊盘在垂直方向上贯穿所述第二电阻器层以与所述导体层电连接。

5.根据权利要求4所述的流体喷射设备，其特征在于：所述流体喷射设备还包括液体储存器、液体分配器、柔性电路板及触点阵列，所述液体分配器位于所述基底层与所述液体储存器之间，所述柔性电路板与所述焊盘电连接，所述触点阵列位于所述柔性电路板表面。

6.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其特征在于：所述喷孔层表面设有防污层。

7.根据权利要求6所述的流体喷射设备，其特征在于：所述防污层包括疏水光刻胶层或单一材料单分子层。

8.根据权利要求6所述的流体喷射设备，其特征在于：所述防污层包括纳米微晶层，所述纳米微晶层包括基质层及嵌于所述基质层中的纳米微球，所述纳米微球包括聚苯乙烯微球、聚丙烯微球、环氧树脂微球、金属微球、金属氧化物微球及石墨烯微球中的至少一种，所述纳米微晶层的厚度范围是1-2000nm。

9.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其特征在于：所述第一电阻器层采用单层材料层或多层材料层，所述导体层采用单层材料层或多层材料层，所述第二电阻器层采用单层材料层或多层材料层，所述保护层采用单层材料层或多层材料层。

10.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其特征在于：所述第一电阻器层的材料包括氮化钽铝、镍铁合金、镍铬合金、氮化钽、氮化铝、钽铝合金及铝铬合金中的至少一种，所述所述导体层的材料包括铝铜合金、铝硅铜合金、铝、金、铜、银及铂中的至少一种，所述第二电阻器层的材料包括氮化钽铝、镍铁合金、镍铬合金、氮化钽、氮化铝、钽铝合金及铝铬合金中的至少一种；所述保护层的材料包括多晶硅、掺氮多晶硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化铝、氧化钽及氧化铪中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其特征在于：所述第一电阻器层的厚度范围是1-299nm；所述导体层的厚度范围是501-2000nm；所述第二电阻器层的厚度范围是701-1000nm；所述保护层的厚度范围是10-1000nm。