[发明专利]一种水下导弹发射井筒均压系统

说明书

本发明公开了一种水下导弹发射井筒均压系统，属于水下导弹发射领域，包括空气加压系统、空气减压调速系统、凸膜上腔均压系统、凸膜下腔均压系统、注水系统、疏水系统、均压装置、蓄水池和控制模块；本发明采用比例调速的方式给水下导弹发射井筒进行均压，在保证能够完成基本的均压过程外，比例调速的方式能够保证均压过程的稳定进行，保证了均压的精度，保证了凸膜的安全性，避免了均压失控导致的凸膜破裂和经济损失；采用比例调速的方式进行均压，可以采用比传统电磁阀控制均压更高的气压和更快的空气流速，保证了均压的快速进行，更快地完成导弹发射前的准备工作，节省时间。

技术领域

本发明属于水下导弹发射领域，涉及一种水下导弹发射井筒均压系统。

背景技术

目前，我国潜艇水下导弹发射井筒均压装置主要采用电磁阀控制充气管路，对井筒内部直接进行打压的方式进行均压。这种均压方式能够完成均压的开始和停止，由于电磁阀具有控制方法简单、充气加压速度快的特点，所以适用于小尺寸发射井筒、筒内凸膜承压能力强和对均压精度要求不高的情况，但是采用电磁阀进行控制的均压方法控制精度差，在采用充气加压的情况下极易加压超限，当使用电磁阀控制的方法应用于大尺寸发射井筒，对均压压力精度要求高、凸膜承压能力较弱的情况下时，易导致水下导弹发射井筒内部均压压力不够而无法正常打开井筒筒盖，极易导致水下导弹发射井筒内部均压压力不均而压碎凸膜，使导弹浸泡海水而无法正常发射。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种水下导弹发射井筒均压系统，该一种水下导弹发射井筒均压系统为解决上述技术问题，提供如下技术方案：一种水下导弹发射井筒均压系统，包括空气加压系统、空气减压调速系统、凸膜上腔均压系统、凸膜下腔均压系统、注水系统、疏水系统、均压装置、蓄水池和控制模块，所述空气加压系统与空气减压调速系统连接，所述空气加压系统用于为均压系统提高空气压力，所述空气减压调速系统用于均压系统完成空气减压和初步调速；

所述均压装置包括水下导弹发射井筒、凸膜，所述水下导弹发射井筒包括筒体和筒盖，所述筒体和筒盖的连接处设置有旋紧环，所述凸膜设置在筒体上端，所述凸膜与筒盖之间形成凸膜上腔，所述凸膜与筒体之间形成凸膜下腔；

所述凸膜上腔均压系统一端与空气减压调速系统连接、另一端通过第一管道与凸膜上腔连通，所述凸膜上腔均压系统包括通过管路依次连接的第一伺服调速阀、第二安全阀、第二压力表、压力补偿器、第二电磁阀、第四电磁阀和第一压力传感器，所述压力补偿器与凸膜上腔组成连通器结构，

所述第一伺服调速阀和第二压力表之间的管路与第一支路连接，所述第一支路上设置有第二伺服调速阀和第一排气阀，所述压力补偿器上安装有液位计，所述第四电磁阀和第一压力传感器之间的管路与第二支路连接，所述第二支路另一端与海水连通，所述第二支路上设置有第一流量计和第五电磁阀；

所述凸膜下腔均压系统一端与空气减压调速系统连接、另一端通过第二管道与凸膜下腔连通，所述凸膜下腔均压系统包括通过管路依次连接的第三伺服调速阀、第三安全阀、第三压力表和第二压力传感器，所述第三伺服调速阀和第三压力表之间的管路与第三支路连接，所述第三支路上设置有第四伺服调速阀和第二排气阀，

所述注水系统包括第一注水支路和第二注水支路，所述第一注水支路一端与第二电磁阀和第四电磁阀之间的管路连接、另一端与海水连通，所述第一注水支路上设置有第三电磁阀和第一抽水泵，所述第二注水支路一端通过第四管道与凸膜上腔连通、另一端与蓄水池连通，所述第二注水支路上设置有第二流量计和第六电池阀；

所述疏水系统一端通过第三管道与凸膜下腔连通、另一端与海水连通，所述疏水系统包括通过管路连接的第七电磁阀和第二抽水泵；

所述控制模块包括上位机和与上位机连接的工控机，所述工控机包括模拟量信号采集板卡、数字量信号输出板卡和模拟量信号输出板卡，所述模拟量信号采集板卡用于采集流量计和液位计的信号，所述数字量信号输出板卡用于向电磁阀和旋紧环发出控制信号，所述模拟量信号输出板卡用于向伺服调速阀发出控制信号。