[发明专利]集成电感和电子设备有效
申请号: | 202110742766.7 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN113593848B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 唐云宇;刘超;石磊;周贺 | 申请(专利权)人: | 华为数字能源技术有限公司 |
主分类号: | H01F27/26 | 分类号: | H01F27/26;H01F27/30;H01F27/29 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 电感 电子设备 | ||
1.一种三相集成电感,其特征在于,包括:第一磁芯和多个绕组;
所述第一磁芯和所述多个绕组构成三相共模电感;
所述第一磁芯为闭环状,所述第一磁芯包括相对的两个磁体;
所述多个绕组中的每个绕组缠绕在任意一个所述磁体上,且对称分布在所述两个磁体上;
所述集成电感包括多个支路,每个支路包括所述多个绕组中的至少两个,且所述支路中的至少两个绕组对称分布在所述两个磁体上;
所述多个支路中的绕组的总匝数相同,其中,每个支路的绕组的总匝数为每个支路包括的各绕组的匝数之和;
所述多个支路为至少三个支路,分别流过三相并网电流。
2.根据权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述第一磁芯的材料为纳米晶、铁氧体材质。
3.根据权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述第一磁芯采用拼接工艺,或者采用一体成型工艺。
4.根据权利要求1-3任一项所述的集成电感,其特征在于,所述第一磁芯的形状为长条孔形或者方框形。
5.根据权利要求1-3任一项所述的集成电感,其特征在于,同一所述支路的多个绕组通过金属线,或者印制电路板PCB布线连接。
6.根据权利要求1-3任一项所述的集成电感,其特征在于,
所述共模电感的进线区域位于一个所述磁体的一侧,所述共模电感的出线区域位于另一个所述磁体的一侧。
7.根据权利要求1-3任一项所述的集成电感,其特征在于,缠绕在同一所述磁体上的相邻的两个绕组之间具有间隙。
8.根据权利要求1-3任一项所述的集成电感,其特征在于,缠绕于不同所述磁体上的绕组之间具有间隙。
9.根据权利要求1-3任一项所述的集成电感,其特征在于,所述集成电感还包括:多个第二磁芯,所述多个第二磁芯用于构建差模电感;
所述多个第二磁芯分别位于一个绕组的相对侧;基于所述绕组和所述多个第二磁芯共同形成一个差模电感。
10.根据权利要求9所述的集成电感,其特征在于,
所述绕组和所述多个第二磁芯共同形成一个差模电感;或者,
所述多个第二磁芯分别位于依次连接的多个绕组中的每个绕组的相对侧;所述多个绕组和所述多个第二磁芯共同形成一个差模电感。
11.根据权利要求10所述的集成电感,其特征在于,所述多个第二磁芯设置在所述第一磁芯上。
12.根据权利要求10项所述的集成电感,其特征在于,不同所述磁体上对称设置的绕组的同一侧共用第二磁芯。
13.根据权利要求10所述的集成电感,其特征在于,同一所述磁体上相邻设置的绕组的不同侧共用第二磁芯。
14.根据权利要求10所述的集成电感,其特征在于,所述多个第二磁芯呈条形状或者圆柱状。
15.根据权利要求10所述的集成电感,其特征在于,所述多个第二磁芯的材料为粉芯或铁氧体磁芯。
16.一种电子设备,应用于三相并网场景中,包含权利要求1-15任一项所述的三相集成电感。
17.根据权利要求16所述的电子设备,其特征在于,还包括,N个电容,
所述电容与不同所述支路的绕组相互连接。
18.根据权利要求17所述的电子设备,其特征在于,所述N个电容与所述绕组的进线连接端口连接,或者,与所述绕组的出线连接端口连接,或者,与所述绕组的中间连接端口连接。
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