[发明专利]一种模块化芯片生产用具有自清洁功能的模具在审

专利信息
申请号: 202110741856.4 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113352680A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 荣延忠 申请(专利权)人: 荣延忠
主分类号: B30B15/02 分类号: B30B15/02;B07B1/28;B08B9/087;B30B15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 芯片 生产 用具 清洁 功能 模具
【说明书】:

本发明涉及模具技术领域,公开了一种模块化芯片生产用具有自清洁功能的模具,包括底板,所述底板上表面的前后两侧均固定连接有侧板,两个侧板之间转动连接有冲压模机构,冲压模机构的正面固定连接有定位板,定位板的左右两侧面均开设有定位槽,底板内部设置有定位机构。本发明通过设置冲压模机构,其中拨动两个拨动块相互靠近,两个拨动块控制两个挡片相互靠近,两个挡片分别带动两个插杆相互靠近,此时两个插杆脱离开设在U形槽内壁上的插槽,在第五弹簧弹力的作用下,把手能够被固定在U形槽内并对三角板进行紧致的固定,达到对模具的快速固定效果,因此更换模具时更加方便且非常节省时间。

技术领域

本发明涉及模具技术领域,尤其涉及了一种模块化芯片生产用具有自清洁功能的模具。

背景技术

芯片就是集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

中国专利提供的专利号为CN201610545260.6的一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具,该方案中记载了“本发明采用上述结构后,能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片,冲压效率高,成型好,所冲压出的瓷介质芯片体积小,电容量大且不易产生裂纹或毛刺,耐压强度高。”,但是现有技术中的芯片模具在使用过程中仍然存在一定问题:1、无法对冲压后的模具进行清理,模具上部为凹陷状,清理时非常麻烦,2、现有的清理方式还是使用工具手动清理,清理效果较差可能会有杂质残存影响后续加工,3、模具在使用过程中无法进行底模的快速更换,无法应对不同类型的芯片进行快速加工。

发明内容

本发明针对现有技术中存在1、无法对冲压后的模具进行清理,模具上部为凹陷状,清理时非常麻烦,2、现有的清理方式还是使用工具手动清理,清理效果较差可能会有杂质残存影响后续加工,3、模具在使用过程中无法进行底模的快速更换,无法应对不同类型的芯片进行快速加工的问题,提供了一种模块化芯片生产用具有自清洁功能的模具。

为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:

一种模块化芯片生产用具有自清洁功能的模具,包括底板,所述底板上表面的前后两侧均固定连接有侧板,两个侧板之间转动连接有冲压模机构,冲压模机构的正面固定连接有定位板,定位板的左右两侧面均开设有定位槽,底板内部设置有定位机构,底板的下侧设置有清洁机构和控制机构,控制机构位于清洁机构的右侧。

所述冲压模机构包括转动连接在两个侧板之间的放置盒,放置盒上表面开设有两个左右对称的U形槽,U形槽内转动连接有把手,U形槽内壁的一侧面卡接有多个第二滑套,第二滑套内套设有第二滑杆,第二滑杆的一端固定连接有三角板,第二滑杆的另一端固定连接有卡板,卡板位于放置盒内,第二滑杆的外侧套设有第四弹簧,第四弹簧的两端分别与三角板和第二滑套的相对面固定连接。

所述把手的形状为U形,把手的前后两侧面均开设有凹槽,凹槽内设置有挡片,两个挡片的相背面均固定连接有插杆,两个挡片的相对面均固定连接有限位杆,限位杆插入至凹槽内壁一侧面开设的限位槽内,两个限位槽分别开设在两个凹槽内壁的相对面,限位杆的外侧套设有第五弹簧,第五弹簧的两端分别与挡片和凹槽内壁的一侧面固定连接,把手的一侧面开设有拨动孔,拨动孔内设置有拨动块,拨动块固定连接在挡片上。

所述定位机构包括开设在底板上表面的第四滑槽,第四滑槽内滑动连接有第四滑块,两个第四滑块的相对面分别与拉绳的两端固定连接,拉绳的外侧套设有第三弹簧,第三弹簧的两端分别与第四滑块和隔板的相对面固定连接,拉绳贯穿隔板且贯穿至底板的外侧,隔板固定连接在第四滑槽内,两个第四滑块的相远离面均固定连接有插块。

所述清洁机构包括开设在底板上表面的通孔,通孔内设置有收纳盒,收纳盒正面和背面的左右两侧均固定连接有第一滑块,第一滑块滑动连接在第一滑槽内,第一滑槽开设在通孔的内壁上,所述底板下表面通过多个第一弹簧与支撑板的上表面固定连接,支撑板的下表面固定连接有三角块。

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