[发明专利]一种可牢固焊接的柔性导电薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：包括柔性基底和导电涂层，所述导电涂层上粘合导电胶层，导电胶层上粘合导电金属层。

2.根据权利要求1所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：所述柔性基底与导电涂层之间还设置有石墨烯涂层，石墨烯涂层的厚度为1～100μm。

3.根据权利要求1所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：所述柔性基底选择为PI、TPU、PET、PEN或PC基底，柔性基底的厚度为5～275μm。

4.根据权利要求1所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：所述导电涂层选择为导电银浆涂层、导电铜浆涂层或导电聚合物涂层，导电涂层的厚度为0.1～100μm。

5.根据权利要求1所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：所述导电胶层由导电粒子分散于主体胶粘剂树脂中构成，所述导电粒子在导电胶层中的质量百分含量为30％～70％，导电胶层的厚度为5～200μm。

6.根据权利要求5所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：所述导电粒子选择为银粒子、铜粒子、镍粒子、银铜合金粒子、银镍合金粒子中的至少一种，导电粒子的粒径范围为0.05～50μm；所述导电粒子的形貌为片状、球状、棒状或枝状；所述主体胶粘剂树脂选择为环氧树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、硅橡胶树脂、双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂或聚酰亚胺树脂。

7.根据权利要求1所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜，其特征在于：所述导电金属层选择为铜箔层、表面镀金的铜箔层或表面镀锡的铜箔层，导电金属层的厚度为5～70μm。

8.权利要求1～7任一项所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜的制备方法，其特征在于包括如下制备步骤：

(1)在柔性基底上通过喷墨印刷制备导电涂层；

(2)在导电涂层上压合制备导电胶层；

(3)在导电胶层上压合制备导电金属层。

9.根据权利要求8所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括在柔性基底上通过喷墨印刷制备石墨烯涂层，然后在石墨烯涂层上通过喷墨印刷制备导电涂层。

10.权利要求1～7任一项所述的一种可牢固焊接的柔性导电薄膜在印刷电路、柔性电极、柔性显示器件装置领域中的应用。