[发明专利]耐候型太阳能电池背板结构及制造该结构的装置有效
申请号: | 202110731231.X | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113451432B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 蔡书义;焦华 | 申请(专利权)人: | 浙江中聚材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/18 |
代理公司: | 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙) 51247 | 代理人: | 李红灵 |
地址: | 314000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐候型 太阳能电池 背板 结构 制造 装置 | ||
本发明属于太阳能应用技术领域,具体涉及耐候型太阳能电池背板结构及制造该结构的装置的改进和应用;将输送机构设置在背板成型腔内,并使其在背板成型腔内做直线往复运动,然后通过不同的喷嘴向背板成型腔内供入不同层的原料,使得原料在背板成型腔的背板成型腔中冷却,并利用输送机构对冷却过程中的原料进行压制,最终使得本发明实现了制造一次成型的筒状太阳能背板的目的。
技术领域
本发明属于太阳能应用技术领域,具体涉及耐候型太阳能电池背板结构及制造该结构的装置的改进和应用。
背景技术
由于太阳能光伏组件安装在室外,因此,其工作环境相对较差,经常风吹日晒雨淋,因此,对太阳能光伏组件的密封性以及抗紫外线能力具有较高的要求。太阳能背板是太阳能电池组件的结构性封装材料,对于延长太阳能电池的使用寿命起到了很大的作用,是太阳能电池组件不可或缺的组成部分,同时也是太阳能电池组件的成本重要构成之一,优良的背板应具有可靠的绝缘性、阻水性、机械性能、耐紫外光老化性以及耐湿热老化性能。
现有技术中的太阳能背板主要分为TPT太阳能背板,TPE太阳能背板,BBF太阳能背板,APE太阳能背板,EVA太阳能背板几种类型,无论是前文所述的哪种类型的太阳能背板都是利用多种材料经过挤出压制拉伸等工艺进行制造而成。
现有技术中,光伏组件在封装过程时,存在如下工艺:首先在光伏电池板的正面(受光面)粘接封装第一层EVA,然后再在EVA的上表面上粘接一块高透光玻璃板,接下来在光伏电池板的背面粘接封装第二层EVA,再在第二层EVA的下表面粘接背板,最后完成整个封装。前文所述的技术中,在对光伏电池板进行封装时,存在多次粘接,采用粘接封装的光伏组件在使用过程中会因高温、高湿等自然因素导致粘接层被气化而引发积水、鼓包等缺陷。对于光伏电池板而言,在使用过程中需要极高的绝缘和防水效果,现有技术中尚未发现仅需一次操作就实现封装的背板结构。
发明内容
本发明的目的是提供耐候型太阳能电池背板结构及制造该结构的装置。
为实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案是:耐候型太阳能电池背板结构,包括背板套,所述背板套为一体成型的筒状结构,所述背板套的内腔中封装有太阳能电池单元,所述背板套位于太阳能电池单元受光面一侧的厚度不大于太阳能电池单元背光面的厚度,所述背板套的内表面上从外至内依次设置有耐候层和粘结层。
为了更清晰的阐述本发明,作为上述方案的进一步优化,所述耐候层与粘结层之间还设置有阻隔层。
作为上述方案的进一步优化,所述阻隔层与粘结层之间设置有加强层。
作为上述方案的进一步优化,所述耐候层位于太阳能电池单元背光面的一侧设置有防静电薄膜。
一种制造前文所述耐候型太阳能电池背板结构的装置,包括背板成型腔,所述背板成型腔的一端设置有与外界连通的出口,另一端连通有第一喷嘴,所述背板成型腔上套设有第二喷嘴,所述第二喷嘴与背板成型腔的连通处设置在靠近出口的一端,所述背板成型腔内设置有输送机构,所述输送机构在背板成型腔中做往复运动,所述第二喷嘴与背板成型腔的连通处之间设置有原料冷却成型区。
作为上述方案的进一步优化,位于所述第一喷嘴与第二喷嘴之间、所述背板成型腔上套设有数个第三喷嘴,所述第三喷嘴喷涂出的原材料位于第一喷嘴和第二喷嘴喷涂出的原材料之间。
作为上述方案的进一步优化,所述第二喷嘴与背板成型腔的出口之间设置有第四喷嘴,所述第四喷嘴与背板成型腔底面连通,所述第四喷嘴喷涂出的原材料涂布在第二喷嘴喷涂出的原材料的外表面上,所述背板成型腔与第四喷嘴连通一侧的腔室厚度不小于未与第四喷嘴连通一侧的腔室厚度。
作为上述方案的进一步优化,所述输送机构包括设置在所述背板成型腔内的输送板,所述输送板远离背板成型腔出口一端的侧面上设置有驱动输送板在背板成型腔内做直线往复运动的运动部件,所述运动部件固定设置在支座上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的