[发明专利]灯源及背光模组

说明书

本申请公开了一种灯源及背光模组，所述灯源包括发光源以及分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的一面为分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。本申请提高了灯源的出光均匀性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种灯源及背光模组。

背景技术

随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而微型发光二极管(Mini Light Emitted Diode，MiniLED)作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有明显优势。

Mini LED背光相比传统背光的区别在于：Mini LED可以通过区域调光实现百万级的对比度。传统背光开启时所有的灯都会开启，在面板上不显示的区域也会受到背光照射，导致暗态不够黑，对比度低；而Mini LED可以与面板的显示画面匹配实现区域开启背光，面板上不显示的区域背光不开启，实现完全的黑态，从而达到百万级的对比度。

然而，现有Mini LED的发光角度较小，导致Mini LED上方的亮度大于Mini LED周边的亮度，从而使得Mini LED出光不均匀。

发明内容

本申请实施例提供一种灯源及背光模组，以解决现有技术中存在的Mini LED出光不均匀的技术问题。

本申请实施例提供一种灯源，所述灯源包括：

发光源；以及

分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光源的出光侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光芯片朝向所述分光结构的表面，所述表面与所述基底所在的平面平行。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述分光结构罩设在所述发光芯片上，所述分光结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构设置在所述发光芯片的周侧，且与所述基底连接，所述分光结构与所述封装结构连接以密封所述发光芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构罩设在所述发光芯片上，所述封装结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片于所述基底所在平面的正投影位于所述分光面于所述基底所在平面的正投影内。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述分光结构包括凸起结构，所述凸起结构靠近所述发光源设置，所述分光面包括所述凸起结构的表面，所述第二光线自所述凸起结构的表面射向所述凸起结构朝向所述发光源的一侧。