[发明专利]灯源及背光模组在审
申请号: | 202110724408.3 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113450650A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 胡道兵 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 模组 | ||
1.一种灯源,其特征在于,所述灯源包括:
发光源;以及
分光结构,所述分光结构设置在所述发光源的出光侧,所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面,所述发光源发出的光线射入所述分光面,射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线,所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧,所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
2.根据权利要求1所述的灯源,其特征在于,所述发光源包括基底和发光芯片,所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧,所述发光芯片的出光侧为所述发光源的出光侧,所述发光芯片的出光侧为所述发光芯片朝向所述分光结构的表面,所述表面与所述基底所在的平面平行。
3.根据权利要求1所述的灯源,其特征在于,所述发光源包括基底和发光芯片,所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧,所述分光结构罩设在所述发光芯片上,所述分光结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
4.根据权利要求1所述的灯源,其特征在于,所述灯源还包括封装结构,所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间,所述发光源包括基底和发光芯片,所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧,所述封装结构设置在所述发光芯片的周侧,且与所述基底连接,所述分光结构与所述封装结构连接以密封所述发光芯片。
5.根据权利要求1所述的灯源,其特征在于,所述灯源还包括封装结构,所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间,所述发光源包括基底和发光芯片,所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧,所述封装结构罩设在所述发光芯片上,所述封装结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
6.根据权利要求5所述的灯源,其特征在于,所述发光源包括基底和发光芯片,所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧,所述发光芯片于所述基底所在平面的正投影位于所述分光面于所述基底所在平面的正投影内。
7.根据权利要求1所述的灯源,其特征在于,所述分光结构包括凸起结构,所述凸起结构靠近所述发光源设置,所述分光面包括所述凸起结构的表面,所述第二光线自所述凸起结构的表面射向所述凸起结构朝向所述发光源的一侧。
8.根据权利要求7所述的灯源,其特征在于,所述凸起结构的数量为多个,自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向,相邻两个所述凸起结构之间的距离递增;和/或
所述凸起结构的数量为多个,自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向,所述凸起结构的厚度递减。
9.一种背光模组,其特征在于,所述背光模组包括基板和设置于所述基板上的多个灯源,所述灯源为权利要求1所述的灯源。
10.根据权利要求9所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组还包括光学膜片和反射片,所述光学膜片设置于所述灯源远离所述基板的一侧,所述反射片设置在所述基板上且位于所述灯源的周侧;
所述光学膜片与所述反射片之间的距离为0.1毫米-0.5毫米。
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