[发明专利]一种还原液及其使用方法

说明书

本发明公开了一种还原液及其使用方法，主要应用于化学镀领域，其包括溶剂和100ppm‑3000ppm的还原剂，助溶剂和pH调节剂，所述还原剂选自有机还原剂和无机还原剂的组合物，所述有机还原剂为含氮化合物。经本发明所述还原液处理后的基板，在后期的沉铜工序中可以保持较高的铜沉积速率但不会发生铜层烧焦的现象，生成的镀层与基板之间的附着力较好不会产生气泡的现象，并且还具有较高的背光等级，背光等级达到9级以上。

技术领域

本发明涉及一种还原液，其主要应用于化学镀，尤其是化学镀铜和沉铜工艺中。

背景技术

化学镀是指在无外加电流的条件下，使用合适的还原剂，使溶液中的金属离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属，形成镀层的一种工艺。化学镀铜在印制电子设备的工业中获得了广泛应用，随着电子设备的日益轻薄短小化，在电子线路板上沉积金属层，进行孔金属化的工艺要求日益提高，这就需要我们对化学镀铜工艺进行进一步的改进，提高化学镀铜工艺的稳定性，沉积速度以及镀层的理化性质。

化学镀铜工艺过程较为复杂，包括除油，微蚀，活化，解胶，沉铜等工序，每一步的反应都会对最后的镀层工序产生较大的影响。尤其是在沉铜工序之前的还原预处理步骤，对于还原液的选择至关重要。目前现有的还原液使用单独的还原剂，产生的还原效果不是太理想，产生的铜镀层附着力不够，使用较长时间后会出现起皮的现象，并且需要控制铜镀层的沉积速率，延长了整体反应的时间。

发明内容

为了解决现有技术中铜镀层附着力不强，镀层沉积速率较慢的问题，本发明的第一个方面提供了一种还原液，包括溶剂和0.5-5wt％的还原剂；所述还原剂选自有机还原剂和无机还原剂的组合物，所述有机还原剂为含氮化合物。

作为一种优选的实施方式，所述含氮化合物的结构为其中R1、R2、R3各自独立的选自C_1-6烷基，氢，硼烷基中的一种；R4、R5、R6各自独立的选自C_1-6烷基，氢，硼烷基中的一种，且R4、R5、R6中至少一个为硼烷基。

作为一种优选的实施方式，所述无机还原剂选自亚磷酸盐、硼氢化物、硼烷中的一种或多种的组合。

作为一种优选的实施方式，所述还原剂占还原液的0.5-5wt％。

作为一种优选的实施方式，所述还原液还包括0.001-0.1wt％的助溶剂，pH 调节剂。

作为一种优选的实施方式，所述助溶剂选自氨基烷烃、呋喃类、醚类，醇类、酮类物质中的一种或几种的组合。

作为一种优选的实施方式，所述呋喃类物质选自烷基呋喃、苯基呋喃、2- 甲基呋喃中的一种。

作为一种优选的实施方式，所述还原剂和助溶剂的重量比为1：(50-1000)。

作为一种优选的实施方式，所述还原液的pH为9-11。

本发明的第二个方面提供了一种还原液的使用方法，包括以下步骤：

(1)将活化步骤处理后的基板置于20-25℃的自来水中，浸泡1-5min；

(2)将还原剂，助剂，溶剂按重量比混合，加入pH调节剂调节pH为9-11，得到还原液；

(3)将步骤1得到的基板置于还原液中，反应温度为32-36℃，反应时间为33-37s，得到还原处理后的基板。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

(1)本发明所述的还原液及其使用方法，经过其处理后，在后期的沉铜工序中，可以保持较高的铜沉积速率，在表面形成稳定的铜镀膜，并且形成的镀层较为致密，在沉铜的过程中消除内应力，提高了剥离强度。