[发明专利]一种数据封装处理方法、装置、存储介质及电子装置在审
申请号: | 202110721976.8 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN115604364A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 赵梓竣 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司;深圳市星楷通讯设备有限公司 |
主分类号: | H04L69/04 | 分类号: | H04L69/04;H04L69/16;H04W28/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张秀英 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据 封装 处理 方法 装置 存储 介质 电子 | ||
1.一种数据封装处理方法,其特征在于,包括:
确定通用流封装协议封装GSE分片与发送单元的位置关系;
根据所述位置关系获取所述GSE分片中的优化字段;
根据所述优化字段对所述GSE分片的GSE头中的部分字段进行缩减,得到缩减后的目标GSE分片;
对所述目标GSE分片进行封装。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定所述GSE分片与所述发送单元中的位置关系包括:
确定所述GSE分片在所述发送单元中的位置信息;和/或
确定所述GSE分片对应的协议数据单元PDU的多个GSE分片在多个发送单元中的连续关系。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述位置关系获取所述GSE分片中的优化字段包括:
根据所述位置信息与所述连续关系获取所述GSE分片中的所述优化字段。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在根据所述位置关系获取所述GSE分片中的优化字段之前,所述方法还包括:
根据所述位置信息与所述连续关系确定所述GSE分片的GSE头中存在所述优化字段。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述优化字段对所述GSE分片的GSE头中的部分字段进行缩减,得到缩减后的目标GSE分片包括:
根据所述优化字段删除所述GSE分片的GSE头中的部分字段;
根据所述优化字段变更所述GSE分片的GSE头中的部分字段的用途;
根据所述优化字段变更所述GSE分片的GSE头中的部分字段的长度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,在根据所述优化字段对所述GSE分片的GSE头中的部分字段进行缩减,得到缩减后的目标GSE分片之后,所述方法还包括:
记录所述GSE分片的优化信息,其中,所述优化信息包括所述优化字段与缩减方式。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述优化字段包括可删除字段、可更改用途字段、可更改长度字段。
8.一种数据封装处理装置,其特征在于,包括:
第一确定模块,用于确定通用流封装协议封装GSE分片与发送单元的位置关系;
获取模块,用于根据所述位置关系获取所述GSE分片中的优化字段;
缩减模块,用于根据所述优化字段对所述GSE分片的GSE头中的部分字段进行缩减,得到缩减后的目标GSE分片;
封装模块,用于对所述目标GSE分片进行封装。
9.一种计算机可读的存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被设置为运行时执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。
10.一种电子装置,包括存储器和处理器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。
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