[发明专利]一种压力控制装置及压力控制方法

说明书

本申请公开了一种压力控制装置及压力控制方法，该装置包括：所述控制器将驱动信号发送到所述驱动机构；所述驱动机构基于所述驱动信号为所述传动机构提供在垂直方向上的驱动力，使得所述传动机构在垂直方向上移动；所述传动机构连接到所述浮动机构，将所述驱动机构提供的驱动力传递到所述浮动机构，使得所述浮动机构在垂直方向上向待加工件施加压力；所述压力传感器测量向所述待加工件施加的实际压力值，并将测量得到的实际压力值发送到所述控制器；所述控制器确定所述传动机构的移动位移，并基于所述移动位移和所述实际压力值控制所述驱动机构动作。通过上述压力控制装置及压力控制方法，能够有效保证加工过程中施加在晶片上的压力的精确性。

技术领域

本申请涉及压力控制技术领域，具体而言，涉及一种压力控制装置及压力控制方法。

背景技术

在晶片双面磨抛机的控制系统中，压力传感器是一个保证晶片加工品质的关键。在磨抛过程中，由于对晶片加工的效果要求比较高，因此需要使用压力传感器来保证加工过程中施加在晶片的压力的准确性。由此可以看出，压力传感器直接影响成品晶片的表面质量和良品率。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种压力控制装置及压力控制方法，通过实时进行压力测量，根据获得的压力测量结果实时调整施加在抛磨物体上的压力，来解决传统的压力传感器仪对抛磨物体施加压力不够准确的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提出一种压力控制装置，该压力控制装置包括：驱动机构、传动机构、浮动机构、压力传感器和控制器；

控制器将驱动信号发送到驱动机构；

驱动机构基于驱动信号为传动机构提供在垂直方向上的驱动力，使得传动机构在垂直方向上移动；

传动机构连接到浮动机构，将驱动机构提供的驱动力传递到浮动机构，使得浮动机构在垂直方向上向待加工件施加压力；

压力传感器测量向待加工件施加的实际压力值，并将测量得到的实际压力值发送到控制器；

控制器确定传动机构的移动位移，并基于移动位移和实际压力值控制驱动机构动作。

可选地，驱动机构包括：伺服电机、丝杠和丝杠螺母；

伺服电机连接到丝杠，以基于驱动信号为丝杠提供驱动力；

丝杠螺母设置在丝杠上，丝杠螺母还连接到传动机构，将伺服电机提供的驱动力传递到传动机构，以带动传动机构在垂直方向上移动。

可选地，传动机构包括：滑块和传动杆；

传动杆的一端连接到丝杠螺母，传动杆的另一端连接到浮动机构，滑块设置在传动杆的所述一端；

传动杆基于丝杠螺母传递的驱动力进行移动，以带动滑块在垂直方向上移动。

可选地，伺服电机的编码器测量传动机构的移动位移，并将测量得到的移动位移发送到控制器；

可选地，压力控制装置还包括：第一限位传感器、第二限位传感器和限位遮光片；

第一限位传感器设置在滑块行程的上限位置，用于限制滑块在驱动力的作用下沿垂直方向移动的位移上限；

第二限位传感器设置在滑块行程的下限位置，用于限制滑块在驱动力的作用下沿垂直方向移动的位移下限；

限位遮光片设置在滑块的外表面上，且面对第一限位传感器和第二限位传感器；