[发明专利]一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法在审
申请号: | 202110711956.2 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113416420A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 张学骜;程书建;郭晓晓;蔡加法;林明源 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/04;C09K5/14 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定向 排列 石墨 烯片热 界面 材料 制备 方法 | ||
1.一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将0.5%~5%非氧化还原石墨烯片加入高分子基体中,并进行机械搅拌,超声分散,得分散体;
2)在分散体中加入固化剂和催化剂,然后进行机械搅拌,搅拌时间≤1min,得混合物;
3)将混合物转移至玻璃或其他非磁性容器中,容器壁厚≤1mm;
4)将容器和混合物转移至磁场中,并且容器的某一个表面垂直于磁感应强度方向,混合物由液态变为固态,移出磁场;
5)将固态混合物转移至电热恒温鼓风干燥箱,进一步加热固化,得高定向排列石墨烯热界面材料。
2.如权利要求1所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于在步骤1)和2)中,所述非氧化还原石墨烯片、高分子基体、固化剂、催化剂按质量分数的配比为:非氧化还原石墨烯片0.5%~5%、高分子基体70%~90%、固化剂5%~15%,催化剂1~10%。
3.如权利要求1所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述非氧化还原石墨烯片的片径为6~80μm,厚度为0.4~10nm。
4.如权利要求1所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述高分子基体选自乙烯基硅油或环氧树脂。
5.如权利要求1所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述固化剂可选自含氢硅油或甲基六氢邻苯二甲酸酐。
6.如权利要求1所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述催化剂选自铂化合物或乙酰丙酮钕(III)水合物。
7.如权利要求1所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法,其特征在于在步骤4)中,所述磁场的磁感应强度为0.3~2特斯拉,复合材料在磁场中将石墨烯定向排列。
8.如权利要求1~7中任一所述一种高定向排列石墨烯片热界面材料制备方法制备的高定向排列石墨烯片热界面材料。
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