[发明专利]密封垫的制造方法

权利要求书

1.一种密封垫的制造方法，在密封垫材料不透过的基体上使用所述密封垫材料一体地设置密封垫，所述密封垫的制造方法的特征在于，具有：

注塑成型工序，使用模具成型在所述基体上设有成型体的一体成型品，所述模具具有：型腔，用于形成包含成为所述密封垫的部分的所述成型体；和浇口，在成为所述密封垫的部分的周围设置有多个，所述浇口用于向所述型腔注入所述密封垫材料；和

切断工序，在从所述模具取出所述一体成型品后，将具有由多个所述浇口分别形成的浇口痕迹的部位全部切断。

2.根据权利要求1所述密封垫的制造方法，其特征在于，

所述浇口在所述基体的周围设置有多个，在所述切断工序中，仅将所述成型体的一部分切断。

3.根据权利要求2所述密封垫的制造方法，其特征在于，

在所述模具上设置有覆盖部，该覆盖部在设置所述型腔的区域中，将所述模具中的所述基体的载置面与所述基体之间的间隙覆盖。

4.根据权利要求2或3所述密封垫的制造方法，其特征在于，

在所述模具上设置有止挡件，该止挡件在设置所述型腔的区域中，限制所述基体向远离所述模具中的所述基体的载置面的方向移动。

5.根据权利要求2、3或4所述密封垫的制造方法，其特征在于，

所述型腔在所述模具的合模及开模方向上空开间隔地设置有多个，并且在分别与各个型腔对应配置的所述基体的周围分别设置有多个所述浇口。

6.根据权利要求5所述密封垫的制造方法，其特征在于，

所述浇口的内周面为圆柱状。

7.根据权利要求5或6所述密封垫的制造方法，其特征在于，

对于所述型腔中的、从所述浇口至成为所述密封垫的部分的所述密封垫材料的通路的面积而言，构成为配置于铅垂方向下方的所述型腔比配置于铅垂方向上方的所述型腔大。

8.根据权利要求1所述密封垫的制造方法，其特征在于，

所述浇口沿着所述基体的外周并且在与所述基体相对的位置设置有多个，在所述切断工序中，将所述成型体的一部分和所述基体的一部分同时切断。