[发明专利]微通道热沉及其制造方法

权利要求书

1.一种微通道热沉的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

在构成微通道热沉的各层板材上加工出预设的进出液流道和微通道结构；

取上盖板和下盖板，并在所述上盖板和所述下盖板上分别按待制作的微通道热沉的最上层板材和最底层板材的微通道结构加工出对应的相同的镂空图案；

将所述上盖板、所述各层板材以及所述下盖板依次对齐堆叠；

将对齐堆叠的所述上盖板、所述各层板材以及所述下盖板置于还原性气氛中加热保温，并在所述上盖板和/或所述下盖板上施压；

施压达到预设时间后，停止保温和施压，除去所述上盖板和所述下盖板。

2.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，还包括在所述上盖板、所述各层板材以及所述下盖板的对应位置分别加工出定位孔的步骤，在对齐堆叠时，将所述上盖板、所述各层板材以及所述下盖板通过所述定位孔对齐。

3.根据权利要求2所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述定位孔分布在各所述板材靠近边角的部位且位于各板材上预设的进出液流道和微通道结构之外的区域。

4.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述各层板材上的所述进出液流道和微通道结构是通过化学蚀刻、激光切割、等离子切割、火焰切割、砂轮切割、水刀切割、线切割、数控机床加工以及冲压中任意一种方法加工得到。

5.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述上盖板和所述下盖板的材料为金属。

6.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述上盖板和所述下盖板的厚度不小于受压时对应盖板的凹陷深度。

7.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，还包括在所述上盖板与靠近所述上盖板的板材之间和/或在所述下盖板与靠近所述下盖板的板材之间设置易分离隔离层的步骤。

8.根据权利要求7所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述易分离隔离层为石墨纸或石墨液。

9.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，在施压时，是通过在所述上盖板和所述下盖板的背离层叠的各层板材的一侧分别放置上压块和下压块，通过所述上压块和所述下压块分别按压盖板对层叠的各层板材进行施压，或，直接按压所述上盖板和所述下盖板对层叠的各层板材进行施压。

10.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述施压的压力为1~20MPa。

11.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于，所述加热的方法为按30℃/min~8000℃/min的速率升温至300℃~950℃，所述保温的保温时间为120s~3600s。