[发明专利]一种用于磨削设备的上料装置及磨削设备

说明书

本发明涉及了一种用于磨削设备的上料装置及磨削设备，该上料装置包括上料机架、上料机构、接料机构以及调整机构；所述上料机构与所述接料机构活动设置在所述上料机架上，所述上料机构包括上料基座以及设置在所述上料基座上的夹持组件以及顶升组件，所述夹持组件设置在所述顶升组件上；所述调整机构设置在所述夹持组件的上方，所述调整机构用于调节所述硬脆棒料的位置，使所述硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于所述夹持组件的指定位置。区别于现有技术，本发明通过调整机构可以调整硬脆棒料在长度方向上的中心位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件的指定位置，方便后续夹持装置的夹持。

技术领域

本发明涉及硬脆棒料加工的技术领域，特别涉及一种用于磨削设备的上料装置及磨削设备。

背景技术

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在如下文献中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息：

在授权公开号为CN 206578672U的中国实用新型专利中，公开了全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。该全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备包括底架、切磨工作台、对中装置、粗磨动力头、精磨动力头、尺寸检测单元。本实用新型使晶棒的磨面倒圆加工在一台设备中全自动进行，无需在不同设备间转运，可有效缩短晶棒流转的流程；同时，磨削动力头采用对称布局，同时进行双面加工，成倍提高加工效率。

在授权公开号为CN 212528283U的中国实用新型专利中，本实用新型涉及一种环形线锯切割运行机构，包括机架、环形线锯切割单元和升降单元；环形线锯切割单元包括线锯切割组件和联动架，其中线锯切割组件包括主驱动组件、张紧组件和环形切割线，主驱动组件包括主驱动电机和主驱动轮，主驱动轮与主驱动电机传动连接，张紧组件包括张紧轮、张紧主轴、张紧轴承座、摆臂、摆臂转轴、摆臂轴承座、张力臂和张紧电机，张紧轮套设于张紧轴承座的侧壁上，张紧轴承座套设于张紧主轴外，摆臂一端与张紧主轴固定，另一端与摆臂转轴固定，摆臂轴承座套设于摆臂转轴外述张紧电机通过张力臂与摆臂转轴连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有的上料机构，无法保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件的指定位置，在针对不同长度的硬脆棒料时，后续的夹持装置无法对硬脆棒料进行夹取，可能硬脆棒料的一端超过夹持装置的夹持范围，而另一端在夹持装置的夹持范围内，不方便夹持装置的使用。

发明内容

为此，需要提供一种用于磨削设备的上料装置及磨削设备，用于解决现有的上料机构，无法保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件的指定位置，不方便夹持装置的使用的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种用于磨削设备的上料装置，用于硬脆棒料的上料，包括上料机架、上料机构、接料机构以及调整机构；

所述上料机构与所述接料机构活动设置在所述上料机架上，所述上料机构与所述接料机构可沿所述上料机架的延伸方向相对滑动，所述调整机构相对所述上料机构设置；

所述上料机构包括上料基座以及设置在所述上料基座上的夹持组件以及顶升组件，所述夹持组件设置在所述顶升组件上，所述夹持组件用于夹持所述硬脆棒料，所述顶升组件用于带动所述夹持组件在竖直方向上的运动；

所述调整机构设置在所述夹持组件的上方，所述调整机构用于调节所述硬脆棒料的位置，使所述硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于所述夹持组件的指定位置。