[发明专利]一种螺丝整列机的光耦控制检测设备

权利要求书

1.一种螺丝整列机的光耦控制检测设备，其特征在于，包括MCU、三级管(Q1)、第一 电阻(R1)、发射管、电源端(VCC)、接地端(GND)、第二 电阻(R2)和接收管；

MCU的IO1口通过导线与三极管的基级电性连接，所述三极管的发射极上连接有电源端(VCC)，所述三极管的集电极上通过导线与第一电阻(R1)电性连接；所述第一电阻(R1)的另一端通过导线电性连接有发射管，所述发射管另一端连接接地端(GND)；

MCU的IO2口连接在节点一上，该节点一位于第二电阻(R2)和接收管的集电极之间，接收管另一端接地，即为通过导线与接地端(GND)电性连接；第二电阻(R2)另一端与电源(VCC)电性连接；

所述MCU用于对电源进行占空分析操作，具体操作步骤为：

步骤一：借助MCU的控制端口IO1发出占空比方波，占空比具体数值为预设值一；

步骤二：MCU对光耦的电源进行对应的占空比控制，此时在发射光耦的工作时间存在对应占空比部分的停止状态，即在三极管打开的时间段光耦工作，关闭的时间段光耦是不通电状态；

步骤三：使发射光耦工作在开关状态，降低光耦电源的第一电阻(R1)的电阻值来加大发射光耦的电流；

步骤四：接收管接收到发射光耦的值，根据接收到的值进行螺丝检测分析，具体分析步骤为：

在两个光耦之间有螺丝遮挡的时候，发射管即发射光耦发射的红外光被螺丝挡住，当接收光耦即为接收管接收到的光耦值，比发射光耦的光耦值低且差值超过X1时，判定存在螺丝；X1预设数值，且0X1发射光耦的光耦值；

所述MCU用于对电源进行占空分析操作之前还会进行占空比试验分析，具体分析操作为：

S1：选定初始占空比一为Z1，初始占空比二为Z2；Z1和Z2均为预设数值；

S2：根据初始占空比一进行工作，此时采用核定电阻值的第一电阻(R1)；在VCC＝5V的情况下，计算发射光耦的电流值；并持续采用VCC＝5V状态下工作，得到发射光耦的发热值，发热值具体为：

测定初始时发射光耦的温度，当其升高的温度达到T1时，T1为预设值，得到升高T1温度的时间，将其数值标记为发热值；

S3：之后进行螺丝检测分析，并核验结果，当结果错误时，自动排出本条占空比；

S4：之后采用初始占空比一进行工作，采用步骤S2-S3的原理完成检测；

S5：之后利用将初始占空比一和初始占空比二的均值作为新的实时占空比；

S6：重新代入S4的原理完成检测；当三条结果都未排出时自动将发热值高的两个重新标记为初始占空比一和初始占空比二；直到最终得到的最高的发热值位于预设值X2到X3之间时，且X2X3。

2.根据权利要求1所述的一种螺丝整列机的光耦控制检测设备，其特征在于，预设值一具体取值选用50％。

3.根据权利要求1所述的一种螺丝整列机的光耦控制检测设备，其特征在于，步骤三中的第一电阻(R1)的取值为未采用占空比控制之前的三分之一。