[发明专利]一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备

说明书

本发明涉及一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，包括输送槽和输送带的外侧均匀的固定连接有载具，所述的载具包括固定连接在输送带上载具座，载具座上设置有芯片压块转动座，芯片压块转动座安装有可以转动芯片压块，载具座上还设置有线柱支撑块和线柱压块转块座，线柱压块转动座安装有线柱压紧转块，线柱压紧转块固定连接有与线柱支撑块配合的使线柱压紧的线柱压块，输送槽的上方设置有芯片上料装置、线柱上料装置和点焊装置，且输送槽的内底板上设置有芯片压块转动装置和线柱压块转动装置，输送槽的下部设置有收集槽，收集槽的内底面为斜面，且收集槽内底面上铺设有弹性滑板，实现了下料收集一体化的焊接。

技术领域

本发明涉及组装设备领域，尤其涉及一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备。

背景技术

芯片和线柱的焊接结合是一种常见的电子产品零部件的处理方式，一般情况下，大多都是通过人工进行点焊，也有一些机械化点焊设备，需要先将芯片16和线柱19放入到对应的载具中，然后再进行压紧和定位，之后再通过点焊设备进行点焊，点焊完成后，需要拆下载具的压紧和定位结构，然后才能进行下料，采用上述结构进行机械化连续加工，仍然需要配合人工进行压紧和定位结构的安装和拆卸，效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，通过对载具的结构设计，配合芯片压块转动装置和线柱压片转动装置能够实现芯片和压块的自动压紧，并且配合带式输送装置，在完成点焊后的输送过程中，能够实现芯片压块和线柱压块的自动打开，实现了下料收集一体化操作，提高了加工效率。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，包括输送槽，所述的输送槽的内底板中部为凹形，凹形部分配合有输送带的上半部分，输送带的下半部分位于输送槽的下方，所述的输送带的外侧均匀的固定连接有载具，所述的载具包括固定连接在输送带上载具座，所述的载具座上设置有芯片压块转动座，所述的芯片压块转动座安装有可以转动芯片压块，且芯片压块的转轴方向与输送方向一致，所述的载具座上还设置有线柱支撑块和线柱压块转块座，所述的线柱压块转动座安装有线柱压紧转块，所述的线柱压紧转块固定连接有与线柱支撑块配合的使线柱压紧的线柱压块，所述的线柱压紧转块的转轴方向与输送方向垂直，所述的输送槽的上方沿输送方向依次设置有芯片上料装置、线柱上料装置和点焊装置，且输送槽的内底板上设置有与芯片上料工位的载具配合的芯片压块转动装置和与线柱上料工位的载具配合的线柱压块转动装置，所述的输送槽的下部设置有收集槽，所述的收集槽的内底面为斜面，且收集槽内底面上铺设有弹性滑板。

优选的，所述的芯片压块通过与其固定连接的芯片压块转轴安装在芯片压块转动座上，且芯片压块转轴为空心轴，所述的芯片压块转动装置包括设置在输送槽内底面与输送方向垂直的定位推进气缸，所述的定位推进气缸连接有定位卡块，所述的定位卡块内嵌入有压块转动推进气缸，所述的压块转动推进气缸连接有压块转动活动座，所述的压块转动活动座内设置有压块转动马达，所述的压块转动马达连接有压块转动插轴，所述的压块转动插轴可过盈配合插入到芯片压块转轴内。

优选的，所述的定位卡块靠近输送末端的一侧设置有可插入到输送带上的定位块，且定位块插入到输送带端部要超出压块转动活动座插入到输送带的端部，且超出部分的靠近输送起始端的一侧嵌入有定位感应器。

优选的，所述的线柱压紧转块通过与其固定连接的线柱压紧转轴安装在线柱压块转动座上，所述的线柱压块转动装置包括设置在输送槽内底板上且相互连接的齿条拉动气缸和转块转动齿条，所述的齿条拉动气缸的走向与输送方向相同，所述的转块转动齿条配合有转块转动齿轮，所述的转块转动齿轮内固定套接有转块转动插轴，所述的转块转动插轴套接有转块转动环套，且转块转动插轴与转动转动坏套可以相互转动但是不能有轴向的移动，所述的转块转动换套连接有与转块转动插轴轴线一致的转块转动推进气缸。