[发明专利]低介电复合材料及天线组件

权利要求书

1.一种低介电复合材料，其特征在于，所述低介电复合材料的组成材料包括第一塑料母料、第二塑料母料和填料，所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料的质量比为(3～6)：(4～7)：0.1，所述第一塑料母料为聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或两种的组合，所述低介电复合材料由所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料混合制成。

2.如权利要求1所述的低介电复合材料，其特征在于，所述第二塑料母料为聚碳酸酯或聚苯醚中的一种或两种的组合。

3.如权利要求1所述的低介电复合材料，其特征在于，所述填料为玻璃纤维、碳纤维、凹凸棒粘土或氮化硼中的一种或多种的组合。

4.如权利要求1-3任一项所述的低介电复合材料，其特征在于，所述低介电复合材料的制作方法包括：

按比例称取一定量的所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料，将所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料置于真空干燥箱中干燥一段时间，所述真空干燥箱内的温度为第一温度；干燥完成后，通过搅拌机对所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料进行搅拌并混合均匀，以得到共混料；

将所述共混料加入挤出机，在第二温度下对所述共混料进行挤出造粒，以得到粒料；挤出完成后，将所述粒料加入注塑机，在第三温度下对所述粒料进行注塑，即可得到所述低介电复合材料。

5.如权利要求4所述的低介电复合材料，其特征在于，所述挤出机包括机头和机身，所述机身分为多段，在对所述共混料进行挤出造粒时，所述机头和所述机身的各分段设置的温度不同。

6.如权利要求5所述的低介电复合材料，其特征在于，所述机身分为八段，所述机身包括依次设置的第一段、第二段、第三段、第四段、第五段、第六段、第七段和第八段，所述机身的八段分为四组，每相邻的两段为一组，每组内的两段的温度相同，所述四组的温度逐级增加，每相邻的两组之间的温度差为5℃～10℃。

7.如权利要求6所述的低介电复合材料，其特征在于，所述第一塑料母料为聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯，所述第二塑料母料为聚碳酸酯，所述机身的所述第一段和所述第二段的温度为230℃，所述第三段和所述第四段的温度为240℃，所述第五段和所述第六段的温度为250℃，所述第七段和所述第八段的温度为260℃，所述机头的温度为250℃。

8.如权利要求6所述的低介电复合材料，其特征在于，所述第一塑料母料为聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯，所述第二塑料母料为聚苯醚，所述机身的所述第一段和所述第二段的温度为260℃，所述第三段和所述第四段的温度为265℃，所述第五段和所述第六段的温度为270℃，所述第七段和所述第八段的温度为275℃，所述机头的温度为270℃。

9.如权利要求4所述的低介电复合材料，其特征在于，所述第二温度为230℃～280℃，所述第三温度为270℃～285℃。

10.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件由权利要求1-9中任一项所述的低介电复合材料制成。