[发明专利]陶瓷烧结装置和陶瓷烧结方法在审
| 申请号： | 202110698083.6 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113405362A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王希林;吴昂轩;周宏扬;贾志东;王黎明 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳国际研究生院 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D7/06;F27D11/10;F27D19/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 曾昭毅;郑海威 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 烧结 装置 方法 | ||
1.一种陶瓷烧结装置，其特征在于，包括：
密闭容器，用于盛放陶瓷生坯；
电源装置，用于与所述陶瓷生坯电性连接以向所述陶瓷生坯施加电压进行烧结得到陶瓷；滴液装置，与所述密闭容器相连接并用于向所述陶瓷生坯滴加液体。
2.根据权利要求1所述的陶瓷烧结装置，其特征在于，所述电源装置包括电压测量装置和/或电流测量装置。
3.根据权利要求1所述的陶瓷烧结装置，其特征在于，所述滴液装置包括液滴流量控制装置和与所述液滴流量控制装置连接的液滴生成装置，所述液滴流量控制装置用于控制注入所述液滴生成装置的液体流量。
4.根据权利要求1至3任一项所述的陶瓷烧结装置，其特征在于，还包括与所述密闭容器连接的输气装置，所述输气装置用于向所述密闭容器输入气体，所述密闭容器开设有出气口，所述气体通过所述出气口排出。
5.一种陶瓷烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供陶瓷生坯，并将所述陶瓷生坯与电源装置接通，对所述陶瓷生坯施加电压，逐渐升高所述电压至目标电压；
保持流经所述陶瓷生坯的电流密度恒定，向所述陶瓷生坯滴加液体，烧结得到陶瓷。
6.根据权利要求5所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，保持流经所述陶瓷生坯的电流密度为10～150mA/mm2。
7.根据权利要求5所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述陶瓷生坯与电源装置接通的方式为：在所述陶瓷生坯上设置第一电极和第二电极，将所述第一电极和第二电极与所述电源装置接通。
8.根据权利要求7所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的材质均选自金、导电银浆中的一种。
9.根据权利要求6所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述陶瓷的致密度大于等于90％。
10.根据权利要求6所述的陶瓷烧结方法，其特征在于，所述液体选自酸溶液、碱溶液、盐溶液中的一种。
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