[发明专利]电子玻璃返修的方法

说明书

本发明涉及电子玻璃加工的技术领域，特别涉及电子玻璃返修的方法。所述电子玻璃返修的方法包括对待返修的电子玻璃分别进行磨削和化学强化的步骤；所述磨削的工艺参数包括：磨削厚度为0.5C‑2C；所述化学强化的步骤包括：于第一熔盐中进行第一次强化，再于后续熔盐中进行后续强化；所述第一熔盐包括硝酸钾和硝酸锂；所述后续熔盐的pH值＜7。本发明的返修方法能够满足产品表面应力要求的同时，改善返修过程中造成的电子玻璃尺寸膨胀的现象。

技术领域

本发明涉及电子玻璃加工的技术领域，特别涉及电子玻璃返修的方法。

背景技术

电子玻璃(Electronic glass)系指可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品，主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料。它厚度一般在0.1～2mm，尺寸是其重要的参数指标之一。

电子玻璃的加工流程为：开料-CNC-抛光-清洗-强化(钢化)-丝印-镀膜，如果在上述加工工序中未产生不良项，则电子玻璃直接出厂，如在强化-丝印-镀膜工序中产生了不良项，需再次经过退镀-磨削(抛光)-钢化-丝印-镀膜等工序进行返修。

可见，如果返修，电子产品不仅要在正常的加工工序中经历化学强化，还需在返修过程中再次经历化学强化，而传统工艺进行化学强化时，电子玻璃一般会发生尺寸膨胀的现象，若经历两次化学强化，对电子玻璃尺寸控制非常不易，且因此产生大量因尺寸报废的产品。

为了避免正常的加工工序中化学强化对电子玻璃尺寸的影响，目前，行业内大都是在预测化学强化后的电子玻璃的膨胀尺寸后，提前调整CNC工艺，以达到最终的电子玻璃尺寸要求，但这种方法不能预测是否会产生不良项，如果需要返修，就不能通过提前调整CNC工艺来调整返修后的膨胀尺寸。

此外，有方法涉及一种方案：将完成化学强化后的玻璃放在480℃的硝酸钾、硝酸钠、硝酸锂混合熔盐中浸泡4H，达到尺寸缩小的效果。但这种方法将玻璃放在混合熔盐中浸泡后，玻璃产品表面张应力存在大幅度松弛现象，破坏了产品原有的性能，常规生产并不能使用，返修工艺也不能使用。

此外，还有方法涉及一种方案，将待返工的玻璃放入硝酸钾和硝酸钠的混合熔盐浸泡，消除玻璃表面的应力层，然后再进行化学强化，这种方法虽然能够满足产品表面应力达到要求，但这种处理方式又会使产品外形发生进一步的涨幅(相对于混合熔盐浸泡前)，涨幅尺寸较大，基本超过尺寸管控公差，导致产品100％报废，所以生产中一般不能使用此种方法。。

发明内容

基于此，本发明提供一种电子玻璃返修的方法，能够在满足产品表面应力要求的同时，改善返修过程中造成的电子玻璃尺寸膨胀的现象。

具体技术方案为：

所述电子玻璃返修的方法，包括对待返修的电子玻璃分别进行磨削和化学强化的步骤；

所述磨削的工艺参数包括：磨削厚度为0.5C-2.0C；

所述化学强化的步骤包括：于第一熔盐中进行第一次强化，再于后续熔盐中进行后续强化；

所述第一熔盐包括硝酸钾和硝酸锂；

所述后续熔盐的pH值＜7。

在其中一个实施例中，所述后续熔盐的熔融原料包括硝酸钾钢化盐和硝酸钠钢化盐；

所述硝酸钾钢化盐的制备方法包括以下步骤：配制硝酸铵和氯化钾的混合溶液，结晶析出硝酸钾粗品，将所述硝酸钾粗品溶于水中，添加碳酸钾及氢氧化钾，搅拌后过滤，向第一滤液中添加硝酸，搅拌后过滤，向第二滤液中添加氢氧化钾调整pH＜7，结晶析出硝酸钾钢化盐；