[发明专利]用于制造电子装置的绝缘膜

说明书

本发明提供如下用于制造电子装置的绝缘膜：上述绝缘膜为组合物的固化物，上述组合物包含：热固性树脂，包含环氧成分；热塑性树脂；固化剂；以及填料，平均粒度(D₅₀)为0.1μm至3μm，可以通过限定玻璃化转变温度(Tg)之前的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)与玻璃化转变温度之后的热膨胀系数之间的关系，来防止在电子配件及绝缘膜的层叠成型过程中在基板上发生裂纹或者发生弯曲或翘曲，并且表现出优秀的柔韧性，从而不仅可以应用于柔性基板，还可以用作可以减薄多层印刷电路板的层间粘合膜。

技术领域

本发明涉及用于制造电子装置的绝缘膜，更具体地，涉及如下绝缘膜：具有高耐热性及低热膨胀性，使电子装置基板发生的弯曲或翘曲最小化，可以减少电子装置基板的不良率。

背景技术

近来，为了薄板化及高集成化，印刷电路板(PCB)之类的电路板通过依次层叠及压接多种积层(build-up)绝缘膜的方式来制备。

但是，由于印刷电路板与绝缘膜之间互不相同的材质间的物性及热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的不均衡，在粘合绝缘膜的印刷电路板中会发生弯曲或翘曲。若印刷电路板发生弯曲或翘曲，则无法进行电路形成及激光加工等的后续作业，从而可能发生需要废弃制造的印刷电路板或进行手工作业的问题。之所以出现这些问题，是由于在印刷电路板制造工序中发生的绝缘膜的热膨胀系数与上述绝缘膜附着的印刷电路板的热膨胀系数的差异没有被精确地调节。为了解决上述问题，需要研究随上述绝缘膜的温度而变化的热膨胀系数的变化。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供如下用于制造电子装置的绝缘膜：通过限定包含于绝缘膜组合物的填料的平均粒度范围及根据绝缘膜的温度区间的热膨胀系数的范围来防止基板的弯曲或翘曲现象。

但本发明所要解决的技术问题不限于以上提及的问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可以通过下述记载明确理解未提及的其他技术问题。

根据本发明的一实施例，本发明的用于制造电子装置的绝缘膜为组合物的固化物，上述组合物包含：热固性树脂，包含环氧成分；热塑性树脂；固化剂；以及填料，平均粒度(D₅₀)为0.1μm至3μm，上述绝缘膜满足通式1。

通式1

0.5＜log(α2/α1)＜0.8

在上述通式1中，α1表示上述绝缘膜的玻璃化转变温度(Tg)之前的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)，α2表示上述绝缘膜的玻璃化转变温度之后的热膨胀系数。

本发明的用于制造电子装置的绝缘膜可以通过限定填料的平均粒度范围、玻璃化转变温度之前的热膨胀系数及玻璃化转变温度之后的热膨胀系数的范围，来防止内置于电子装置内部的配件与包围上述电子配件的绝缘膜之间发生热膨胀系数差异。其结果，可以在上述电子配件及绝缘膜的层叠成型过程中防止基板发生裂纹或发生弯曲或翘曲。

并且，本发明的用于制造电子装置的绝缘膜表现出优秀的柔韧性，从而不仅可以应用于柔性基板，还可以用作可以减薄多层印刷电路板的层间粘合膜。

附图说明

图1为示出本发明一实施例的绝缘膜的剖视图。

图2为示出层叠有本发明一实施例的绝缘膜的印刷电路板的剖视图。

具体实施方式