[发明专利]用于制造电子装置的绝缘膜

权利要求书

1.一种用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，

其为组合物的固化物，

上述组合物包含：

热固性树脂，包含环氧成分；

热塑性树脂；

固化剂；以及

填料，平均粒度为0.1μm至3μm，

上述绝缘膜满足下述通式1，

通式1：

0.5＜log(α2/α1)＜0.8；

在上述通式1中，α1表示上述绝缘膜的玻璃化转变温度之前的热膨胀系数，α2表示上述绝缘膜的玻璃化转变温度之后的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述玻璃化转变温度为100℃至190℃。

3.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，在上述通式1中，α1表示在50℃至100℃温度下的热膨胀系数，α2表示在190℃至210℃温度下的热膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，在上述通式1中，α1表示的热膨胀系数为45ppm/℃以上。

5.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，在上述通式1中，α2表示的热膨胀系数为250ppm/℃以下。

6.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述绝缘膜在25℃常温下的拉伸弹性模量为0.5GPa至5GPa。

7.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述绝缘膜截面的厚度为25μm至50μm。

8.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述热固性树脂包含在25℃常温下的粘度为500cps至4000cps的低粘度环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述环氧成分包含在25℃常温下的性状为固体的环氧成分。

10.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述热塑性树脂包含丙烯腈-丁二烯橡胶及苯氧树脂中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述固化剂包含胺类固化剂、苯酚类固化剂及酸酐类固化剂中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述填料为球形二氧化硅。

13.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，相对于100重量份的上述热固性树脂，上述组合物包含10重量份至60重量份的上述热塑性树脂、5重量份至50重量份的上述固化剂、50重量份至400重量份的上述填料。

14.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，还包含：

载体膜，覆盖上述绝缘膜的一面；以及

覆盖膜，覆盖上述绝缘膜的另一面。

15.根据权利要求14所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述载体膜包含定向聚丙烯。

16.根据权利要求14所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述覆盖膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述用于制造电子装置的绝缘膜用于印刷电路板。

18.根据权利要求17所述的用于制造电子装置的绝缘膜，其特征在于，上述印刷电路板用于移动电话、摄像机、笔记本电脑以及可穿戴设备中的至少一种。