[发明专利]电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备，属于电子产品技术领域，所述电子设备包括：后壳、框体、显示模组和压感模组，所述后壳、所述框体和所述显示模组依次层叠设置；所述压感模组包括惠斯通半桥电路，所述惠斯通半桥电路设置于所述框体朝向所述显示模组一侧；所述框体朝向所述显示模组的一侧开设有第一凹槽，所述惠斯通半桥电路包括形变电阻，所述形变电阻跨接于所述第一凹槽。

技术领域

本申请涉及电子设备产品技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动技术的发展，压感模组被逐渐应用于各种电子设备中，并可作为电子设备中的隐藏式压感按键。然而，现有的压感模组通常包括位于屏下的弹性钢片和分别设置于弹性钢片两侧的形变电阻。这样，当用户按压屏幕时，弹出钢片随之产生形变，从而带动其一侧的形变电阻被拉伸，另一侧的形变电阻被压缩，通过计算弹性钢片两侧的形变电阻的电压差，即可确定屏幕所受到的压力值。

然而，采用此种结构，由于弹性钢片以及其两侧压感模组层叠设置，从而导致压感模组占用的厚度空间较大，不利于电子设备的轻薄化，可见，现有的电子设备存在压感模组所占用的厚度空间较大的问题。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，可以解决现有的电子设备存在的压感模组所占用的厚度空间较大的问题。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：后壳、框体、显示模组和压感模组，所述后壳、所述框体和所述显示模组依次层叠设置；

所述压感模组包括惠斯通半桥电路，所述惠斯通半桥电路设置于所述框体朝向所述显示模组一侧；

所述框体朝向所述显示模组的一侧开设有第一凹槽，所述惠斯通半桥电路包括形变电阻，所述形变电阻跨接于所述第一凹槽。

本申请实施例中，通过采用框体作为压感模组的承载部件，从而无需额外设置用于承载电桥的承载部件，有利于减小压感模组的厚度。同时，通过采用惠斯通半桥电路实现压感模组的压力检测功能，由于惠斯通半桥电路仅布置于框体的一侧，相对于现有技术中需要在承载部件的两侧分别布置形变电阻而言，可以减小电桥所需占用的厚度空间，从而进一步减小压感模组的厚度。

附图说明

图1是本申请实施例中压感模组布置于框体的结构示意图之一；

图2是本申请实施例中压感模组与框体连接处的结构示意图之一

图3是本申请实施例中框体的第一凹槽处的局部结构示意题图；

图4是本申请实施例中显示模组、压感模组以及框体连接处的局部剖视图；

图5是本申请实施例中压感模组与框体连接处的结构示意图之二；

图6是本申请实施例中压感模组与框体连接处的结构示意图之三；

图7是本申请实施例中电子设备内部的电路连接示意图；

图8是本申请实施例中惠斯通半桥电路的结构示意图；

图9是本申请实施例中压感模组布置于框体的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1-9，为本申请实施例提供的一种电子设备，包括：后壳、框体100、显示模组200和压感模组300，所述后壳、所述框体100和所述显示模组200依次层叠设置；

所述压感模组300包括惠斯通半桥电路，所述惠斯通半桥电路设置于所述框体100朝向所述显示模组200一侧；