[发明专利]金属化聚丙烯膜交流电容器的生产工艺有效

专利信息
申请号: 202110696119.7 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113299493B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 吴建伟 申请(专利权)人: 广东省塑镕科技有限公司
主分类号: H01G13/04 分类号: H01G13/04;H01G13/00;H01G4/33;H01G4/14;G01R31/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516032 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属化 聚丙烯 交流 电容器 生产工艺
【说明书】:

发明公开了金属化聚丙烯膜交流电容器的生产工艺,包括以下步骤:卷绕、定型、包裹、引出、拆圈、电性能测试、组装、灌封、固化、外检、标识、分选、包装入库、备货、发货,其中,锡和锂的百分比占量为,锡:63‑65%,锂:35‑37%;铝和锌的百分比占量为,铝:71‑75%,锌:25‑29%。本发明有益效果是:芯子通过电性能测试后组装进入电容器外壳中,先进行电性能测试再往电容器壳体内组装,相较传统的电容器生产工艺,提前了电性能测试的工序,便于提前发现芯子的电性能缺陷,有效降低后续返工的可能性,保障电容器成品的品质,还有,在固化和分选工序,使用干燥处理,加快了灌胶和印字标识的干燥效率,有效节省工序等待时间,从而缩短整体生产时间。

技术领域

本发明涉及电容器生产技术领域,特别涉及金属化聚丙烯膜交流电容器的生产工艺。

背景技术

电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面,随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长,电容器广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面;然而,现有的金属化聚丙烯膜交流电容器生产工艺过程中,在成品检测中对电容器的外观和电性能进行检测,此时,电容器芯子已在电容器壳体内部完成组装,在芯子电性能测试不合格后需要返工处理,但是返工时拆卸电容器极为繁琐,费时费力。

发明内容

本发明的主要目的在于提供金属化聚丙烯膜交流电容器的生产工艺,可以有效解决背景技术中现有的金属化聚丙烯膜交流电容器生产工艺过程中,在成品检测中对电容器的外观和电性能进行检测,此时,电容器芯子已在电容器壳体内部完成组装,在芯子电性能测试不合格后需要返工处理,但是返工时拆卸电容器极为繁琐,费时费力的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

金属化聚丙烯膜交流电容器的生产工艺,包括以下步骤:

S1、卷绕,利用卷绕机将聚丙烯金属化薄膜段卷绕形成芯子;

S2、定型,将S1的卷绕形成的芯子进行热压定型;

S3、包裹,将S2后的芯子用胶带捆绑,并对胶带余头进行修剪;

S4、引出,先将S3后的芯子通过输送带输送到喷金机的喷金出口下方,且距离喷金出口70-100mm处,然后,向喷金机的加料口中加入锡和锂的混合物,锡和锂的蒸汽从喷金出口喷涂至芯子的两端面形成一层0.05mm厚的锡锂混合层,最后,再向喷金机的加料口中加入铝和锌的混合物,铝和锌的蒸汽从喷金出口喷涂至芯子的锡锂混合层上,形成一层0.2-0.4mm厚的铝锌混合层;

S5、拆圈,S4镀金时,会在不需要镀金的芯子中间部分也沾上镀金粉末,对不需要镀金的部分以及S3工序的辅助材料进行剥皮处理;

S6、电性能测试,将芯子进行电性能测试,剔除不合格产品;

S7、组装,先将芯子置入电容器外壳中,便于下一工序盛装电容器外壳内灌注环氧树脂;

S8、灌封,对S7的电容器壳体内灌胶;

S9、固化,对S8中灌胶后的产品进行高温固化,使得环氧树脂凝固;

S10、外检,人工对电容器外观进行检查,剔除电容器外壳外观瑕疵等不合格品;

S11、标识,使用打印设备对电容器壳体表面进行标识打印;

S12、分选,对S11中打印标识的电容器进行电性能检测,对标识不清晰的电容器清除漆印并重新喷涂标识;

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