[发明专利]覆铜板的制备方法

说明书

本发明提供一种覆铜板的制备方法，其特征在于，具备以下步骤，第1步骤：进行芯层的成型；第2步骤：在所述芯层的一面或正反两面喷涂含氟涂料，并在100℃～200℃下进行干燥来去除溶剂，之后，在300～320℃进行烧结，从而制得层叠有至少一层所述粘合层和至少一层所述芯层的复合介质材料；以及第3步骤：在所述第2步骤之后，在所述复合介质材料的一面或两面层叠铜箔之后进行层压，从而制得覆铜板。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板的制备方法，该覆铜板用于多层印制电路板。

背景技术

随着5G无线通信商业应用的发展，无线通信频段正从低频逐步向高频、甚至毫米波频段发展。根据趋肤效应的原理，频率越高，则电信号越集中在导体(即铜箔)的表面，而铜箔表面的粗糙度越低，则电信号传输路径越短，损耗越小，因此，采用极低粗糙度、特别是粗糙度(以下，简称为Rz)为1.0以下的铜箔有利于降低覆铜板的导体损耗。

另外，采用低介电低损耗的介质材料作为基板，也有利于降低覆铜板的介质损耗，并且可以增大天线带宽。作为典型的低介电低损耗介质材料，可以列举聚四氟乙烯(以下，简称为PTFE)、液晶聚合物(以下，简称为LCP)及其改性材料等树脂。然而，上述树脂与极低粗糙度铜箔的剥离强度均偏低，在用于柔性基板的情况下，进行弯折时会发生剥离，从而无法满足印制电路板(以下，简称为PCB)的后段的制备要求。

因此，为了解决使用低粗糙度铜箔和低介电低损耗的介质材料时剥离强度偏低的问题，通常采用增加低Dk和低Df的粘合层的方法来提高介质材料与铜箔的附着力。常用的粘结材料有低介电常数环氧胶，但其与PTFE、LCP等介质材料相比，介电常数(以下，简称为Dk)和介电损耗(以下，简称为Df)均较高，因此，如果将其用作粘结材料，则存在会增加覆铜板的介质损耗的问题。

为了解决上述问题，提出有作为粘结材料尝试采用含氟粘结片(例如，全氟烷基乙烯基醚(以下，简称为PFA)、聚全氟乙丙烯(以下，简称为FEP)膜)来代替环氧胶。例如，专利文献1公开了一种采用LCP/PFA复合膜的铜箔层叠板。然而，使用含氟粘结片虽然可以降低得到的覆铜板的Dk和Df，并且生产成本较低，但粘结片极限膜厚很难做到10um以内，从而会导致层叠多个覆铜板所得到的多层PCB整体的厚度增加，不利于电子设备的小型化。而且，在基材上层叠粘结片时，也难以确保粘结片完全抚平，从而容易产生气泡、褶皱等缺陷。进一步，含氟粘结片其静电较大，容易吸附空气中的粉尘，从而会降低良品率。

进一步，还提出有采用浸渍及刮涂、辊涂含氟涂料的工艺来取代含氟粘结片层叠工艺。然而，根据该方法，虽然可以降低粘合层的厚度，减小表面不良品率，适合连续化生产，但是浸渍及刮涂、辊涂工艺的乳液槽为敞开式。另一方面，在后段的高温干燥烘箱工作时，会导致车间环境温度上升，这就会导致敞开式的乳液槽内的助剂发生挥发，涂料的粘度上升，由此会造成涂层的厚度变化，介质材料厚度的均一性变差，影响PCB的阻抗一致性。除了存在上述问题以外，浸渍刮涂滚涂工艺都需要将成卷基片在宽幅和成卷方向上同时进行拉伸展平，然而不含玻纤布增强且未烧结的氟素生膜材质偏软，特别是非挤出方向上强度偏低，更易拉伸变形，从而导致介质均一性变差、甚至膜开裂等缺陷。另外，在铜箔表面涂覆含氟涂料时，还存在含氟涂料高温烧结时的挥发物对铜箔有一定的腐蚀性，会影响覆铜板性能，并且也增加了防止铜箔高温氧化的高温真空设备的需求的技术问题。

现有技术文献

专利文献1：CN101277816A

发明内容

本发明是鉴于现有技术中的上述问题而开发的，其目的在于提供一种覆铜板的制造方法，根据该制造方法可以满足连续化的生产要求，并且提高了覆铜板的良品率，基片无需拉伸展平，更适用于材质偏软的基片涂布，而且，能够实现覆铜板的优异的电气性能，所制得的覆铜板具有较高的剥离强度、极低的吸水率和较低的厚度。

本发明的覆铜板的制造方法，其特征在于，具备以下的步骤，

第1步骤：进行芯层的成型；