[发明专利]高速极细同轴连接器组件及公端连接器

说明书

本发明涉及高速极细同轴连接器组件及公端连接器，高速极细同轴连接器组件包括公端连接器和母端连接器，公端连接器包括公端屏蔽壳、公端绝缘体、公端端子及同轴线缆，公端端子成排安装于公端绝缘体中，公端端子一端为接线端，另一端具有插接端，同轴线缆内的线芯与公端端子焊接，所有同轴线缆内的屏蔽层焊接于上、下导电条之间，上导电条与公端屏蔽壳接触，下导电条与屏蔽片接触；母端连接器包括母端绝缘体、母端屏蔽壳以及成排设于母端绝缘体中的母端端子，母端端子一端为焊接端，另一端为触头端；插合状态下，插接端与触头端接触，屏蔽片与母端屏蔽壳导通。本发明在公母端子插合区域实现全包围屏蔽，提高了信号传输稳定性，利于实现高速性能。

技术领域

本发明属于连接器技术领域，特别涉及一种高速极细同轴连接器组件及公端连接器。

背景技术

随着高速连接器朝小型化、高密度、高速率的发展，低成本、高可靠性也是至关重要的一点，目前市面的高速同轴连接器集成化程度低，同轴线缆无法高密度分布于连接器内部，导致高速性能无法实现；此外，屏蔽结构在高速连接器领域中有着非常重要的作用，屏蔽结构的设计直接影响连接器的高速性能，现有同轴线缆的屏蔽主要依靠其线缆内部的屏蔽层借助导体结构与金属壳体连接，导体结构一般为导线或弹片等，此种方式仅能实现单根同轴线缆的独立接地，而多根同轴线缆屏蔽接地时，则多个导体结构的布设势必将占用较大的连接器内部空间，且屏蔽性能并不稳定、屏蔽效果一般，因此现有技术中对于高密度部署的同轴线缆连接器还没有完善的屏蔽结构来进行共地屏蔽处理。

发明内容

为解决现有技术问题，本发明提出一种高速极细同轴连接器组件，实现了在公母端子插合区域的全包围屏蔽，提高了信号传输的稳定性，利于实现连接器的高速性能。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种高速极细同轴连接器组件，包括相适配插接的公端连接器和母端连接器，公端连接器包括公端屏蔽壳、公端绝缘体、公端端子及同轴线缆，公端绝缘体安装在公端屏蔽壳内，公端端子以成排的方式安装于公端绝缘体中，公端端子的一端为接线端，另一端具有插接端；每排公端端子的接线端处于同一平面，同轴线缆内的线芯水平搭放在对应公端端子的接线端上并与公端端子焊接，每排同轴线缆内的屏蔽层均焊接于上导电条与下导电条之间，其中上导电条与公端屏蔽壳接触导通，下导电条与屏蔽片接触导通，屏蔽片安装于公端绝缘体；

母端连接器包括母端绝缘体、安装在母端绝缘体上的母端屏蔽壳以及成排设置于母端绝缘体中的母端端子，母端端子伸出母端绝缘体的一端为与PCB板电性连接的焊接端，另一端为触头端；

公端连接器与母端连接器插合状态下，公端端子的插接端与母端端子的触头端对应接触导通，屏蔽片与母端屏蔽壳屏蔽接触导通。

进一步的，所述母端屏蔽壳的前后两侧均具有向PCB板方向延伸的屏蔽侧板，每个屏蔽侧板底部均设有与PCB板上的接地结构相焊接的接地引脚。

进一步的，所述母端绝缘体上设有沿长度方向延伸的间隔肋，间隔肋将母端绝缘体上开设的端子插孔与屏蔽插孔分隔，所述母端端子的触头端均悬伸设置于端子插孔内；所述母端屏蔽壳的一侧向屏蔽插孔内延伸形成内侧板，该内侧板上设置至少一个母端屏蔽弹爪，所述屏蔽片的一端设有公端屏蔽弹爪；公、母端连接器相插合后，屏蔽片上的公端屏蔽弹爪进入屏蔽插孔内并与母端屏蔽弹爪弹性接触导通。

进一步的，所述母端屏蔽壳的左右两侧对称设置固定板，每个固定板的两侧设有倒刺，倒刺与母端绝缘体上的固定孔孔壁过盈配合，以实现母端屏蔽壳的强装固定。

进一步的，所述公端绝缘体的尾部固设有尾部绝缘套，同轴线缆穿装于尾部绝缘套中。

进一步的，所述公端绝缘体内设有绝缘护板，绝缘护板罩盖于公端端子的接线端上方，用于保护接线端与线芯的焊点。

进一步的，所述接线端与插接端相互垂直。